[发明专利]用于磁盘驱动器的伪挠性件及测试用于磁盘驱动器的电子电路的方法

权利要求书

1.一种用于磁盘驱动器的伪挠性件，其特征在于，所述伪挠性件包括一挠性件主体部分，而所述挠性件主体部分包括导电电路部和导电至所述导电电路部的测试试片，

所述测试试片包括：

一衬底，其由第一金属制成；

一介电层，其由电绝缘树脂制成，并具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面与所述衬底重叠；

一金属层，其由第二金属制成，该第二金属的电阻不同于第一金属的电阻，并被布置在所述介电层的第二表面上；

一对输入侧端子部，其被电气连接到所述导电电路部的写入导体上；

一对用于探测的焊盘，其被设置在探测位置处；以及

一伪元件电路，其形成于所述输入侧端子部和用于探测的所述焊盘之间，

所述伪元件电路包括：

一主电路部分，其具有双层导体结构，所述主电路部分包括一第一图案导体，其由所述第一金属制成，及一对第二图案导体，其由所述第二金属制成，并与所述第一图案导体重叠，其中所述介电层插入其间，并连接到所述第一图案导体；以及

一调节部分(101)，其具有单层导体结构，所述调节部分包括沿着介电层布置的一对线性导体，所述线性导体分别电气连接到所述第二图案导体。

2.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，所述第一金属的电阻大于所述第二金属的电阻。

3.如权利要求2所述的伪挠性件，其特征在于，所述第一金属是不锈钢，而所述第二金属是铜。

4.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，所述线性导体由所述第一金属制成，且所述线性导体被布置在所述介电层的第一表面上。

5.如权利要求4所述的伪挠性件，其特征在于，所述衬底包括围绕所述第一图案导体形成的一第一开口和围绕所述线性导体形成的一第二开口。

6.如权利要求4所述的伪挠性件，其特征在于，所述伪挠性件包括连接导体，其在厚度方向上穿透所述介电层，并且所述第二图案导体和所述线性导体经由所述连接导体彼此电气连接。

7.如权利要求4所述的伪挠性件，其特征在于，所述测试试片的衬底，所述第一图案导体和所述线性导体由不锈钢形成，其具有彼此共有的化学成分。

8.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，所述挠性件主体部分包括由所述第一金属制成的金属底座，由电绝缘性树脂形成并形成在所述金属底座上的绝缘层，形成于所述绝缘层上的导电电路部，及由电绝缘树脂形成并覆盖所述导电电路部的覆盖层。

9.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，所述测试试片的衬底包括一个用于定位的孔。

10.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，所述线性导体由铜制成，类似的所述第二图案导体也是由铜制成，并且所述线性导体被布置在所述介电层的所述第二表面上。

11.如权利要求10所述的伪挠性件，其特征在于，所述衬底包括沿所述线性导体形成的开口。

12.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，在所述输入侧端子部分和所述用于探测的焊盘之间，所述主电路部分被布置成靠近所述用于探测的焊盘，并且所述调节部分被布置成靠近所述输入侧端子部分。

13.如权利要求12所述的伪挠性件，其特征在于，一滤波电路被设置在所述主电路部分和用于探测的每个焊盘之间。

14.如权利要求1所述的伪挠性件，其特征在于，在所述输入侧端子部和所述用于探测的焊盘之间，所述主电路部分被布置成靠近所述输入侧端子部，并且所述调节部分被布置成靠近所述用于探测的焊盘。

15.一种使用伪挠性件来测试电子电路的方法，用于磁盘驱动器，其特征在于，

所述伪挠性件包括一伪元件电路，其形成于一输入侧端子部和一用于探测的焊盘之间，

所述伪元件电路包括一主电路部分和一调节部分，

其中所述主电路部分包括由第一金属制成的第一图案导体，及由第二金属制成的一对第二图案导体，其中所述第二金属的电阻与所述第一金属的电阻不同，所述一对第二图案导体与所述第一图案导体重叠，有一介电层插入其间，

所述调节部分包括沿着所述介电层布置的一对线性导体，并且所述线性导体电气连接到所述第二图案导体，

所述方法的特征在于，包括：

将脉冲信号从所述输入侧端子部输入到所述伪元件电路中；

调节所述主电路部分的电感元件和电阻元件，使得所述用于探测的焊盘检测的输出波形接近目标波形，并且也调节所述调节部分的电感元件和电阻元件；以及

将测试脉冲信号输入至所述电子电路中，并且基于从用于探测的焊盘输出的波形来测试所述电子电路的电气特性。