[发明专利]制造导线的方法有效
| 申请号： | 201711031743.5 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109661114B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 程石良 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 导线 方法 | ||
1.一种制造导线的方法，其特征在于，包含：
在承载基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成第二金属层；
在所述第二金属层上方形成第一光阻层；
在所述第一光阻层上方形成第二光阻层；
图案化所述第一光阻层及所述第二光阻层，以在所述第一光阻层及所述第二光阻层中形成多个沟槽；
在所述多个沟槽中形成多个第一导线；
移除所述第二光阻层；
在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层，其中所述保护层的一部分形成至所述第一光阻层的上表面；
在形成所述保护层后移除所述第一光阻层；
移除曝露的部分所述第二金属层，然后曝露出部分所述第一金属层；
移除曝露的部分所述第一金属层，以及
移除所述保护层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包含同时移除所述第一金属层与所述保护层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述保护层包含：
在所述多个第一导线上共形地形成所述保护层，使得所述保护层附着于所述第一导线的相对两侧壁上，并曝露部分所述第二金属层的上表面。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述多个沟槽包含：
对第一光阻层以及所述第二光阻层进行曝光，以在所述第一光阻层中定义出多个第一待移除部分，以及在所述第二光阻层中定义出多个第二待移除部分；
移除所述多个第二待移除部分；以及
移除所述多个第一待移除部分。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一光阻层为溶剂型光阻，而所述第二光阻层为水溶性光阻。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述第二光阻层以曝露所述多个第一导线。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，移除所述第一光阻层使得所述多个第一导线的相对两侧壁的底部曝露。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二金属层与所述保护层具有蚀刻选择性。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述承载基板包含第一区与第二区，且所述多个第一导线位于所述第一区，所述方法还包含：
在所述第二区的所述第二金属层上形成多个第二导线，两相邻的所述多个第一导线的间距小于两相邻的所述多个第二导线的间距；以及
在所述多个第二导线的相对两侧壁上形成所述保护层。
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