[发明专利]制造导线的方法

说明书

本发明公开了一种制造导线的方法，包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分，以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。本发明通过在导线的相对两侧壁上形成保护层，使得导线在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻，因而使最终导线具有稳定的品质。

技术领域

本发明是关于一种形成导线的方法，且特别是关于一种形成超细导线的方法。

背景技术

电路板是电子装置中一种重要的元件。电路板的功能是用来界定在固体表面上的预定图案。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下，电路板上导线的线宽与导线之间的距离于是变得越来越小。

一般而言，常在基板上电镀种子层以增加金属层，如铜层，与基板之间的附着力。但当线宽与线距小于10微米时，由于导线的线宽越来越细，导线之间的线距越来越小，加上导线之间的线距难以一致，常会出现线距较为密集的区域的线路区尚未蚀刻开，而线距较为空旷的区域的线路已被蚀刻成断路或线路浮离，进而影响元件的效能。因此，需要一种改良的技术以克服上述的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造导线的方法，该方法通过在导线的相对两侧壁上形成保护层，使得导线在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻，因而使最终导线具有稳定的品质。

本发明的一实施方式为一种制造导线的方法，包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分，以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。

依据部分实施例，此方法包含同时移除第一金属层与保护层。

依据部分实施例，其中形成保护层包含在第一导线及第二金属层上共形地形成保护层；以及移除部分保护层，使得剩余的保护层附着于第一导线的相对两侧壁上，并曝露部分第二金属层的上表面。

依据部分实施例，其中移除部分保护层使得第一导线的上表面曝露。

依据部分实施例，其中形成第一导线包含在第二金属层上方形成图案化光阻层，其中图案化光阻层具有多个沟槽；以及在沟槽中填补导电材料，以形成第一导线。

依据部分实施例，其中在形成第一导线之后，还包含分别在第一导线上方的沟槽中形成多个覆盖层。

依据部分实施例，此方法还包含在移除保护层之后，移除覆盖层。

依据部分实施例，其中形成保护层包含在第一导线、第二金属层，以及覆盖层上共形地形成保护层；以及移除部分保护层，使得剩余保护层附着于第一导线的相对两侧壁上，并曝露部分第二金属层的上表面。

依据部分实施例，其中移除部分保护层使得覆盖层的上表面曝露。

依据部分实施例，其中形成第一导线包含在第二金属层上方形成第一光阻层；在第一光阻层上方形成第二光阻层；图案化第一光阻层及第二光阻层，以在第一光阻层及第二光阻层中形成多个沟槽；以及在沟槽中填补导电材料。

依据部分实施例，其中形成沟槽包含对第一光阻层以及第二光阻层进行曝光，以在第一光阻层中定义出多个第一待移除部分，以及在第二光阻层中定义出多个第二待移除部分；移除第二待移除部分；以及移除第一待移除部分。

依据部分实施例，其中第一光阻层为溶剂型光阻，而第二光阻层为水溶性光阻。

依据部分实施例，还包含在形成保护层之前，移除第二光阻层以曝露第一导线。

依据部分实施例，还包含在移除经由保护层曝露的第二金属层的一部分之前，移除第一光阻层。