[发明专利]一种用于电脑机箱壳体的打孔设备在审

专利信息
申请号: 201711034216.X 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107855406A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 贺碧先 申请(专利权)人: 惠州市美联友创实业有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D43/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电脑 机箱 壳体 打孔 设备
【权利要求书】:

1.一种用于电脑机箱壳体的打孔设备,其特征在于,包括:传送机构、水平打孔机构及竖直打孔机构;所述水平打孔机构设有两个且分别位于所述传送机构两侧,所述竖直打孔机构位于所述传送机构上方;

所述传送机构包括主传送流水线及可翻转式副传送流水线,所述主传送流水线及所述副传送流水线之间设有出料口;

所述竖直打孔机构包括:打孔支架、第一打孔驱动部及第一孔针,所述第一打孔驱动部安装于所述打孔支架上,所述打孔驱动部驱动所述第一孔针沿竖直方向作升降运动;

所述水平打孔机构包括:升降驱动装置、水平驱动装置及水平打孔装置,所述升降驱动装置驱动所述水平驱动装置沿竖直方向作升降运动,所述水平驱动装置驱动所述水平打孔设备沿水平方向作往复运动;

所述升降驱动装置包括支撑底座及第一电机丝杆结构,所述支撑底座与所述第一电机丝杆结构上的丝杆螺合;

所述水平驱动装置包括:安装在所述支撑底座上的滑动引导轴、安装在所述支撑底座上的第二电机丝杆结构、滑动主板及镶嵌于所述滑动引导轴上作往复滑动的滑块,所述第二电机丝杆结构上的丝杆与所述滑动主板螺合,所述滑动主板固定安装在所述滑块上;

所述水平打孔装置包括第二打孔驱动部及第二孔针,所述第二打孔驱动部安装在所述滑动主板上,所述第二打孔驱动部驱动所述第二孔针沿水平方作往复运动。

2.根据权利要求1所述的用于电脑机箱外壳的打孔设备,其特征在于,所述升降驱动装置还设有导向组件,所述导向组件包括导向底座、安装在所述支撑底座与所述导向底座之间的导向轴及穿设于所述导向轴且固定安装在所述导向底座上的直线轴承。

3.根据权利要求1所述的用于电脑机箱外壳的打孔设备,其特征在于,所述第一打孔驱动部为驱动气缸。

4.根据权利要求1所述的用于电脑机箱外壳的打孔设备,其特征在于,所述第二打孔驱动部为驱动电机。

5.根据权利要求2所述的用于电脑机箱外壳的打孔设备,其特征在于,所述导向底座上还设有四根基脚。

6.根据权利要求2所述的用于电脑机箱外壳的打孔设备,其特征在于,所述导向轴设有四根,所述直线轴承设有四个,四根所述导向轴与四个所述直线轴承一一对应。

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