[发明专利]一种LED生产用外延片清洗装置及清洗工艺有效
申请号: | 201711035237.3 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107871697B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 桑永树;李运鹤;刘军;叶冰 | 申请(专利权)人: | 安徽世林照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B1/00 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 熊伟 |
地址: | 237200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 生产 外延 清洗 装置 工艺 | ||
1.一种LED生产用外延片清洗装置,包括支架,其特征在于:所述支架上位于两侧处固定有安装架,所述安装架上通过弹簧连接有多组外延片夹紧机构,所述所述夹紧机构之间设有由气缸驱动的可沿支架上的滑槽滑动的洗刷机构,所述洗刷机构的正上方设有冲洗机构,所述外延片夹紧机构包括两个相对设置的与弹簧相连的夹板,所述夹板的内侧粘合有泡沫层,所述泡沫层上开设有凹槽,所述洗刷机构包括多组位于外延片上下方的清洗刷,所述清洗刷,多组所述清洗刷通过连接架连接,所述连接架的底部设有与连接架一体成型的滑杆,所述滑杆通过气缸驱动在滑槽内前后移动,所述支架上位于洗刷机构的正下方设有储水池,所述储水池的底部设有与供水箱相连的导水管,所述导水管上设有高压水泵,所述储水池内水平设有过滤层,所述过滤层包括细沙层,所述细沙层的下方设有吸附层,所述吸附层的下方设有滤膜。
2.根据权利要求1所述的一种LED生产用外延片清洗装置,其特征在于:所述清洗刷包括刷柄,所述刷柄上安装有海绵刷。
3.根据权利要求1所述的一种LED生产用外延片清洗装置,其特征在于:所述冲洗机构包括供水箱,所述供水箱上连接有多组导水管,所述导水管上连接有高压喷头。
4.根据权利要求1所述的一种LED生产用外延片清洗装置,其特征在于:所述吸附层由若干球状吸附球组成,所述球状吸附球为多孔的球状活性炭。
5.一种使用权利要求1~4任意一项所述装置进行LED生产用外延片清洗的工艺,其特征在于包括如下步骤:
a)将需要清洗的外延片放在夹紧机构上夹紧;
b)先向供水箱内添加清洗剂,再向供水箱内添加清水;
c)打开高压喷头,同时启动气缸,气缸驱动洗刷机构在支架上前后运动,清洗刷与外延片的上下两面发生摩擦进行清洗;
d)清洗完成后关闭高压喷头和气缸,取下外延片后再进行下一批外延片的清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造