[发明专利]芯片级封装LED光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201711036294.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728153A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 金中华;刘松;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片级封装 保护胶层 电路板 制作 抗应力能力 多次循环 发光颜色 透明胶层 出光面 高低温 抗硫化 硫元素 白胶 荧光 温差 断裂 芯片 脱离 保证 | ||
1.一种芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，包括：
将芯片级封装LED固定在电路板上；
在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层，所述保护胶层与所述芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层。
2.如权利要求1所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，所述保护胶层为透明胶层。
3.如权利要求2所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，所述在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层包括：
在所述电路板上喷涂透明胶，所述透明胶覆盖所述芯片级封装LED的表面；
将喷涂的所述透明胶进行固化得到透明胶层。
4.如权利要求3所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，在所述电路板上喷涂的透明胶时还包括：在所述芯片级封装LED的正极引脚和负极引脚之间的空隙喷涂透明胶，所述透明胶为绝缘透明胶。
5.如权利要求4所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，在所述电路板上喷涂透明胶包括：
设定喷涂机的喷涂程式以在所述电路板之上喷涂透明胶时避开所述电路板上的预设功能区；
控制所述喷涂机按所述喷涂程式在所述电路板之上喷涂透明胶，喷涂的透明胶覆盖所述电路板之上除所述预设功能区域之外的所有区域。
6.如权利要求3-5任一项所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，所述将喷涂的所述透明胶进行固化包括：
将喷涂的所述透明胶在25～30℃下放置5～10分钟以进行固化；
或，
将喷涂的所述透明胶在60～80℃下放置10～20分钟以进行固化。
7.如权利要求1-5任一项所述的芯片级封装LED光源制作方法，其特征在于，在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层之后，还包括：
在所述电路板之上固定将所述芯片级封装LED遮盖的透镜。
8.一种芯片级封装LED光源，其特征在于，包括电路板、固定在所述电路板之上的芯片级封装LED，还包括形成于所述电路板之上并将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层，所述保护胶层与所述芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层。
9.如权利要求8所述的芯片级封装LED光源，其特征在于，还包括形成于所述芯片级封装LED的正极引脚和负极引脚之间的空隙内的绝缘胶层。
10.如权利要求8或9所述的芯片级封装LED光源，其特征在于，所述保护胶层的厚度小于等于100um。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市聚飞光电股份有限公司，未经深圳市聚飞光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711036294.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED封装方法及LED
- 下一篇：一种全无机白光LED封装结构及其制备方法
