[发明专利]芯片级封装LED光源及其制作方法

说明书

本发明提供一种芯片级封装LED光源及其制作方法，在制作芯片级封装LED光源时，将芯片级封装LED固定在电路板上后，在电路板上形成将芯片级封装LED覆盖的保护胶层，且保护胶层与芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层；这样利用电路板上保护胶层将芯片级封装LED包裹起来，利用外层的保护胶层提升芯片级封装LED的机械强度，从而提升其抗应力能力，避免在受到外力或温差时产生应力下断裂而产生缺亮的情况，同时将芯片级封装LED包裹在内的保护胶层还可避免芯片周围的荧光叫或白胶在高低温多次循环后脱离，保证发光颜色的一致性，保护胶层的设置也可在一定程度上阻止外界的硫元素进入，从而同时可提升芯片级封装LED光源的抗硫化能力。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种芯片级封装LED光源及其制作方法。

背景技术

随着LED的应用和发展，对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(Chip Scale Package芯片级封装)LED，目前的CSP LED主要有两种结构：

一种是五面出光CSP LED，参见图1所示，其结构原理是在倒装LED芯片11(FlipLED chip)模压荧光胶层12后，再做成品切割得到单颗的CSP LED，其四个侧面以及顶部的正面都是出光面，底部的背面则设置有正负电极111。另一种是单面出光CSP LED，参见图2所示，其相对图1所示的五面出光CSP LED，首先在倒装LED芯片21四周制作与芯片等高的白胶墙23，用于阻挡芯片侧面发出的光，其后在倒装LED芯片21和白胶墙23上方粘贴一层荧光胶层22，再对其进行切割，得到单颗只有顶部的正面出光的单面出光LED，底部的背面则设置有正负电极211。

上述两种结构的CSP LED都具有体积小的优点，但CSP LED无基板，相对传统利用基板进行封装的LED机械强度较弱，在焊接到电路板后，在受到外力或温差时产生应力下，CSP LED易断裂而产生缺亮；同时CSP LED中芯片周围的胶体在高低温多次循环后也容易脱离，从而导致发光颜色变化很大。

发明内容

本发明提供的一种芯片级封装LED光源及其制作方法，主要解决的技术问题是：解决现有结构的CSP LED机械强度较弱导致在应用过程中易断裂以及CSP LED芯片周围的胶体易脱落的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种芯片级封装LED光源制作方法，包括：

将芯片级封装LED固定在电路板上；

在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层，所述保护胶层与所述芯片级封装LED出光面相对的区域为透明胶层。

在本发明的一种实施例中，所述保护胶层为透明胶层。

在本发明的一种实施例中，所述在所述电路板上形成将所述芯片级封装LED覆盖的保护胶层包括：

在所述电路板上喷涂透明胶，所述透明胶覆盖所述芯片级封装LED的表面；

将喷涂的所述透明胶进行固化得到透明胶层。

在本发明的一种实施例中，在所述电路板上喷涂的透明胶时还包括：在所述芯片级封装LED的正极引脚和负极引脚之间的空隙喷涂透明胶，所述透明胶为绝缘透明胶。

在本发明的一种实施例中，在所述电路板上喷涂透明胶包括：

设定喷涂机的喷涂程式以在所述电路板之上喷涂透明胶时避开所述电路板上的预设功能区；

控制所述喷涂机按所述喷涂程式在所述电路板之上喷涂透明胶，喷涂的透明胶覆盖所述电路板之上除所述预设功能区域之外的所有区域。

在本发明的一种实施例中，所述将喷涂的所述透明胶进行固化包括：