[发明专利]天线结构在审
| 申请号： | 201711036628.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109509740A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 廖文翔;郭丰维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地面 贴片 天线结构 高介电常数介电层 集成电路封装 第二金属层 第一金属层 空腔结构 封装 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
接地面，位于集成电路封装的第一金属层中；
贴片，位于所述集成电路封装的第二金属层中；
空腔结构，位于所述接地面与所述贴片之间；以及
高介电常数介电层，位于所述接地面与所述贴片之间。
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