[发明专利]天线结构

说明书

一种天线结构包括：接地面，位于集成电路(IC)封装的第一金属层中；贴片，位于所述集成电路封装的第二金属层中；空腔结构，位于所述接地面与所述贴片之间；以及高介电常数介电层，位于所述接地面与所述贴片之间。

技术领域

本发明实施例涉及一种天线结构。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)常常用于包括射频(radio frequency，RF)装置及射频天线在内的无线应用。射频天线的频率相关特性随天线的几何形状以及天线组件的物理性质而变化。

天线性能有时通过S11参数(也被称为天线的反射系数或功率损耗)来衡量，所述S11参数表示天线在天线输入处返回的功率量。由于天线通常具有低的内部损耗，因而回波损耗的增加通常对应于辐射功率的增加。

发明内容

本发明实施例的一种天线结构包括：接地面(ground plane)，位于集成电路封装的第一金属层中；贴片(patch)，位于所述集成电路封装的第二金属层中；空腔结构，位于所述接地面与所述贴片之间；以及高介电常数介电层，位于所述接地面与所述贴片之间。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本发明的各方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A及图1B是根据一些实施例的天线结构的图。

图2A及图2B是根据一些实施例的天线结构的图。

图3是根据一些实施例的天线结构的参数的曲线图。

图4是根据一些实施例形成天线结构的方法的流程图。

图5A至图5J是根据一些实施例在各种制造阶段处天线结构的图。

图6是根据一些实施例传递信号的方法的流程图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。下文阐述组件、值、操作、材料、构造等的具体实例以简化本发明。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。能设想出其他组件、值、操作、材料、构造等。例如，以下说明中将第一特征形成在第二特征之上或第二特征上可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有额外特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本发明可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...下方(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所说明的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的定向外还囊括装置在使用或操作中的不同定向。设备可具有其他定向(旋转90度或其他定向)，且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。

在各种实施例中，一种天线结构包括：接地面，位于集成电路封装的第一金属层中；贴片，位于所述集成电路封装的第二金属层中；以及高介电常数介电层，位于所述接地面与所述贴片之间。在一些实施例中，所述天线结构包括位于所述接地面与所述贴片之间的空腔。与不包括高介电常数介电层且即使存在也为空腔的天线结构相比，所述各种实施例以减小的贴片尺寸提供改进的天线性能。

关于集成电路封装及集成电路封装制造流程的细节可见于例如在2017年7月18日授权的美国专利第9,711,465号中，所述美国专利的全部内容并入本案供参考。