[发明专利]晶片取放装置

权利要求书

1.一种晶片取放装置，其特征在于：包括平移组件(1)和工作头(2)，平移组件(1)包括带动工作头(2)左右滑移的直线电机(12)；工作头(2)包括升降组件(3)、旋转组件(4)和吸附组件(5)；升降组件(3)包括升降电机(31)，以及受升降电机(31)驱动而升降的升降座(32)；旋转组件(4)包括转动连接在升降座(32)上的旋转连接杆(42)，以及通过传送带(45)带动旋转连接杆(42)转动的旋转电机(43)；吸附组件(5)包括安装在旋转连接杆(42)下端的取放吸嘴(53)。

2.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于：所述平移组件(1)包括定子(121)和动子(122)，动子(122)一侧固接有垂直支撑板(123)，工作头(2)安装在垂直支撑板(123)上。

3.根据权利要求2所述的晶片取放装置，其特征在于：升降座(32)包括竖直部(321)和以及固接竖直部(321)下端的水平部(322)，水平部(322)通过上下直线导轨(33)安装在垂直支撑板(123)上，而竖直部(321)上端开有水平延伸的一字孔(323)；升降电机(31)的输出轴(311)端部通过凸轮(312)转动连接有驱动轮(313)，与输出轴(311)偏心设置的驱动轮(313)插入一字孔(323)中。

4.根据权利要求3所述的晶片取放装置，其特征在于：竖直部(321)包括上板(3211)和下板(3212)，上板(3211)下端在一侧开有放置口(32111)；下板(3212)插入放置口(32111)中，并开有竖直延伸的长圆孔，贯穿长圆孔的螺栓固定上板(3211)和下板(3212)。

5.根据权利要求4所述的晶片取放装置，其特征在于：上板(3211)和下板(3212)间设有调整结构(34)，调整结构(34)包括外板(341)和高度调整块(342)，外板(341)固定在上板(3211)上，高度调整块(342)固定在下板(3212)上，外板(341)下端弯折形成有翻边(3411)，翻边(3411)与高度调整块(342)螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的晶片取放装置，其特征在于：螺栓在翻边(3411)与高度调整块(342)之间套设有弹簧(343)，弹簧(343)处于压缩状态，使翻边(3411)与高度调整块(342)始终具有相互分离的趋势。

7.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于：旋转组件(4)还包括带座轴承(41)，带座轴承(41)插入水平部(322)上的通孔，并与水平部(322)螺栓连接，旋转连接杆(42)安装在带座轴承(41)上。

8.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于：吸附组件(5)还包括旋转接头(51)和空气流道(52)，旋转接头(51)安装在旋转连接杆(42)顶端，并与旋转连接杆(42)内形成的空气流道(52)连通，空气流道(52)通过气管与取放吸嘴(53)连通。

9.根据权利要求2所述的晶片取放装置，其特征在于：定子(121)上设有两个动子(122),每个动子(122)上设有两个镜像设置的工作头(2)。

10.根据权利要求9所述的晶片取放装置，其特征在于：两个动子(122)上各固接有一个触发挡片(7)，每个触发挡片(7)设有分别对应两个取放吸嘴(53)的两个触发端(71)；定子(121)左右两边各固定一个触发传感器(6)，触发传感器(6)与控制器连接，用于当触发传感器(6)感应到触发端(71)，对控制器发出触发信号，使控制器启动下CCD图像传感器(8)，对移动到下CCD图像传感器(8)上方的相应取放吸嘴(53)拍照。