[发明专利]晶片取放装置

说明书

技术领域

本发明属于SMD移动领域，尤其是涉及一种高速SMD晶片取放装置。

背景技术

近年来，由于人工石英晶体合成技术，生产工艺的迅速发展，生产成本大幅度下降，使晶体的应用深入每个家庭。如：石英钟表、彩电、计算机、数码产品、儿童玩具等。计算机和微处理机不仅广泛地应用于石英晶体的设计和分析，而且正在广泛用于生产和参数设置系统，这不仅提高了生产效率，更重要的是改进了产品质量，提高了测试精度，并为加速产品的发展提供优越的条件。例如：用手工选分石英晶片，熟练工人才达1000～2000片/小时，且破损率高；日本80年代用的选分机是3000～4000片/小时，因此对选分机的晶片取放装置改进，以提高选分机工作速度。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种晶片取放装置，以提高选分机工作速度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种晶片取放装置，包括平移组件和工作头，平移组件包括带动工作头左右滑移的直线电机；工作头包括升降组件、旋转组件和吸附组件；升降组件包括升降电机，以及受升降电机驱动而升降的升降座；旋转组件包括转动连接在升降座上的旋转连接杆，以及通过传送带带动旋转连接杆转动的旋转电机；吸附组件包括安装在旋转连接杆下端的取放吸嘴。

进一步的，所述平移组件包括定子和动子，动子一侧固接有垂直支撑板，工作头安装在垂直支撑板上。

进一步的，所述升降座包括竖直部和以及固接竖直部下端的水平部，水平部通过上下直线导轨安装在垂直支撑板上，而竖直部上端开有水平延伸的一字孔；升降电机的输出轴端部通过凸轮转动连接有驱动轮，与输出轴偏心设置的驱动轮插入一字孔中。

进一步的，所述竖直部包括上板和下板，上板下端在一侧开有放置口；下板插入放置口中，并开有竖直延伸的长圆孔，贯穿长圆孔的螺栓固定上板和下板。

进一步的，所述上板和下板间设有调整结构，调整结构包括外板和高度调整块，外板固定在上板上，高度调整块固定在下板上，外板下端弯折形成有翻边，翻边与高度调整块螺栓连接。

进一步的，所述螺栓在翻边与高度调整块之间套设有弹簧，弹簧处于压缩状态，使翻边与高度调整块始终具有相互分离的趋势。

进一步的，所述旋转组件还包括带座轴承，带座轴承插入水平部上的通孔，并与水平部螺栓连接，旋转连接杆安装在带座轴承上。

进一步的，所述吸附组件还包括旋转接头和空气流道，旋转接头安装在旋转连接杆顶端，并与旋转连接杆内形成的空气流道连通，空气流道通过气管与取放吸嘴连通。

进一步的，所述定子上设有两个动子，所述每个动子上设有两个镜像设置的工作头。

进一步的，两个动子上各固接有一个触发挡片，每个触发挡片设有分别对应两个取放吸嘴的两个触发端；定子左右两边各固定一个触发传感器，触发传感器与控制器连接，用于当触发传感器感应到触发端，对控制器发出触发信号，使控制器启动下CCD图像传感器，对移动到下CCD图像传感器上方的相应取放吸嘴拍照。

相对于现有技术，本发明所述的晶片取放装置具有以下优势：

(1)本发明所述的晶片取放装置，利用直线电机替代丝杆电机，不但提高速度不够快，而且解决因丝杆润滑油液运动中的微量溅出造成晶片污染额的问题。

(2)本发明所述的调整结构，使调节更轻松，可以达到微调效果，解决直接靠手上下推动不好控制调节量，从而趋近于凸轮处于最低点时吸嘴刚好接触到晶片的最佳情况。

(3)本发明所述的晶片取放装置，通过带座轴承和旋转连接杆的紧配达到精准的同心度，旋转精度更好。

(4)本发明所述的晶片取放装置，采用直线电机+四头取放装置，利用了直线电机洁净度高、速度快精度高及稳定性好的优点很好的解决了速度和丝杆轴对晶片造成污染问题。

(5)本发明所述的晶片取放装置，吸附组件在运动过程中通过触发传感器的触发信号使下方的CCD对取放吸嘴上吸取的晶片进行拍摄，从而对晶片的放置位置做精确修正。一次运动中，两个触发端，可以得到两次触发信号，使下方CCD开始分别对两个吸嘴拍摄，分别得到两个取放吸嘴上的晶片图像。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例所述的晶片取放装置示意图；

图2为本发明实施例所述的工作头示意图；