[发明专利]一种半导体激光器模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201711040864.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107658692A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱滨 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/042;H01S5/022 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215163 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 模块 及其 封装 方法 | ||
1.一种半导体激光器模块，其特征在于，该模块包括：微通道热沉(1)，激光芯片(2)、绝缘胶膜(3)、第一阴极片(4)和第二阴极片(5)；其中，所述激光芯片(2)的正极与所述微通道热沉(1)通过第一焊料焊接相连，所述激光芯片(2)的负极与所述第一阴极片(4)通过第二焊料焊接相连，所述第一阴极片(4)与所述第二阴极片(5)相连，所述绝缘胶膜(3)设置于所述第二阴极片与所述微通道热沉之间。
2.如权利要求1所述的半导体激光器模块，其特征在于，所述第一阴极片与所述第二阴极片通过压接的方式相连。
3.如权利要求1所述的半导体激光器模块，其特征在于，所述第一焊料为软焊料。
4.如权利要求1所述的半导体激光器模块，其特征在于，所述第二焊料为软焊料。
5.如权利要求1所述的半导体激光器模块，其特征在于，所述微通道热沉由刻有微通道的无氧铜薄片压制而成。
6.一种半导体激光器模块的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将激光芯片正极与微通道热沉的前端通过第一焊料焊接在一起；
将第一阴极片与所述激光芯片负极通过第二焊料焊接在一起，其中所述第一阴极片与所述微通道热沉不相连；
将绝缘胶膜粘贴与所述微通道热沉的后端；
将第二阴极片粘贴于所述绝缘胶膜上，其中所述第一阴极片与所述第二阴极片相连。
7.如权利要求6所述的半导体激光器模块的封装方法，其特征在于，所述第一阴极片与所述第二阴极片通过压接的方式相连。
8.如权利要求6所述的半导体激光器模块的封装方法，其特征在于，所述第一焊料为软焊料。
9.如权利要求6所述的半导体激光器模块的封装方法，其特征在于，所述第二焊料为软焊料。
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