[发明专利]一种半导体激光器模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于激光测试领域，属于一种半导体激光器模块及其封装方法。

背景技术

目前，半导体激光器模块按冷却方式可以分为微通道水冷、宏通道水冷以及传导冷却。其中微通道水冷半导体激光器模块包括微通道热沉、激光芯片、绝缘胶膜以及阴极片，其中激光芯片正极与微通道热沉相连，激光芯片负极与阴极片通过引线键合相连，绝缘胶膜设置于阴极片与微通道热沉之间，起绝缘作用。但是，由于激光芯片功率大，通过的电流密度大，传统的微通道水冷半导体激光器模块在使用过程中常常发生引线断裂的情况，从而造成器件的烧毁，严重影响了器件的可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体激光器模块和其封装方法，用于克服现有技术的缺点。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种半导体激光器模块，该模块包括：微通道热沉(1)，激光芯片(2)、绝缘胶膜(3)、第一阴极片(4)和第二阴极片(5)；其中，所述激光芯片(2)的正极与所述微通道热沉(1)通过第一焊料焊接相连，所述激光芯片(2)的负极与所述第一阴极片(4)通过第二焊料焊接相连，所述第一阴极片(4)与所述第二阴极片(5)相连，所述绝缘胶膜(3)设置于所述第二阴极片与所述微通道热沉之间。

优选的是，所述第一阴极片与所述第二阴极片通过压接的方式相连。

优选的是，所述第一焊料为软焊料。

优选的是，所述第二焊料为软焊料。

优选的是，所述微通道热沉由刻有微通道的无氧铜薄片压制而成。

一种半导体激光器模块的封装方法，所述方法包括：

将激光芯片正极与微通道热沉的前端通过第一焊料焊接在一起；

将第一阴极片与所述激光芯片负极通过第二焊料焊接在一起，其中所述第一阴极片与所述微通道热沉不相连；

将绝缘胶膜粘贴与所述微通道热沉的后端；

将第二阴极片粘贴于所述绝缘胶膜上，其中所述第一阴极片与所述第二阴极片相连。

优选的是，所述第一阴极片与所述第二阴极片通过压接的方式相连。

优选的是，所述第一焊料为软焊料。

优选的是，所述第二焊料为软焊料。

本发明与传统的引线键合方式相比，申请实施例的封装方法工艺简单，同时激光芯片的负极与第一阴极片通过焊料连接的方式接触面积大，散热快，不会出现由于断线造成的器件烧毁的情况，提高了器件的稳定性和可靠性。引线键合方式的阴极片是一段式的，本申请是两段式，第一阴极片通过焊接与激光芯片连接，提高了器件的可靠性；第二阴极片通过压接方式与第一阴极片连接，工艺简单方便。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本发明进行详细的描述，以使得本发明的上述优点更加明确。其中，

图1是本发明半导体激光器模块的结构示意图；

图2是本发明半导体激光器模块的部分结构的示意图；

图3是本发明半导体激光器模块的部分结构的示意图；

图4是本发明半导体激光器模块的部分结构的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

如图1-4所示，本申请实施例提供了一种半导体激光器模块，该模块包括：微通道热沉1，激光芯片2，绝缘胶膜3，第一阴极片4和第二阴极片5。

本申请实施例中，激光芯片2正极与微通道热沉1负极通过第一焊料焊接相连，微通道热沉1是由刻有微通道的无氧铜压制而成，由于激光芯片热膨胀系数与无氧铜热膨胀系数相差很大，为减少应力的产生，本申请实施例中第一焊料优选为软焊料，可以为铟基焊料或锡基焊料。