[发明专利]壳体制作方法、壳体基板、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备中，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一壳体基板，所述壳体基板包括相对设置的内表面和外表面，所述壳体基板包括位于所述外表面的预镭雕区；

在所述壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；

在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案，所述预设图案至所述第一氧化膜外表面的距离大于所述第一氧化膜的厚度；

在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜，所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度，所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜的步骤之后，所述壳体制作方法还包括：

在所述壳体基板外表面进行第一次着色处理，使得所述第一氧化膜具有第一颜色。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜的步骤之后，所述壳体制作方法还包括：

在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。

4.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜的步骤之后，所述壳体制作方法还包括：

在所述预设图案位置进行第二次着色处理，使得所述第二氧化膜具有第二颜色。

5.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体基板包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，所述壳体基板包括至少一个预设喷砂区，一个所述预设喷砂区靠近所述第一边，所述第二边和所述第四边的距离为H1，所述在所述壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜之前，所述方法还包括：

在靠近所述第一边的所述预设喷砂区进行喷砂处理，以在所述预设喷砂区形成凹凸结构的第一喷砂层，所述第一喷砂层在所述第二边至所述第四边方向的高度为H2，其中，2/5H1<H2<4/5H1，所述第一喷砂层在所述第一边至所述第三边方向的宽度为W，其中，1cm<W<2cm；

其中，所述第一氧化层和/或所述第二氧化层形成在所述第一喷砂层上。

6.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜的步骤，包括：

在所述壳体基板外表面进行一次阳极氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。

7.根据权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜的步骤，包括：

在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜。

8.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜的步骤，包括：

在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜。

9.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜的之后，所述壳体制作方法还包括：

在所述第二次氧化处理后的壳体外表面进行喷漆处理，在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。

10.一种壳体，应用于电子设备中，其特征在于，所述壳体采用如权利要求1至9中任一项所述壳体制作方法形成。