[发明专利]壳体制作方法、壳体基板、壳体及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体基板、壳体及电子设备，其中，壳体制作方法包括：提供一壳体基板，壳体基板包括相对设置的内表面和外表面，壳体基板包括位于外表面的预镭雕区；在壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在壳体基板外表面形成第一氧化膜；在预镭雕区进行镭雕处理，在预镭雕区形成预设图案；在预设图案位置进行第二次氧化处理，在预设图案位置形成第二氧化膜。本申请实施例通过两次氧化处理，以及配合镭雕处理，可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域，不仅可以减少加工工艺，而且可以满足用户使用需求。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体基板、壳体及电子设备。

背景技术

目前，电子设备，譬如手机、平板电脑为了适应不同用户的需求，电子设备的壳体颜色有所不同，现有技术中壳体颜色的制作过程需要多次氧化、多次染色等工艺，往往比较复杂。

发明内容

本申请实施例提供一种用壳体制作方法、壳体基板、壳体及电子设备，可以减少壳体制作工序。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备中，所述壳体制作方法包括：

提供一壳体基板，所述壳体基板包括相对设置的内表面和外表面，所述壳体基板包括位于所述外表面的预镭雕区；

在所述壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜；

在所述预镭雕区进行镭雕处理，在所述预镭雕区形成预设图案；

在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在所述预设图案位置形成第二氧化膜。

第二方面，本申请实施例还提供了一种壳体基板，所述壳体基板包括相对设置的内表面和外表面，所述壳体基板包括并排排列在所述外表面的预设图案和第一氧化膜，所述预设图案通过镭雕处理形成。

第三方面，本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体采用如上所述的壳体制作方法形成。

第四方面，本申请实施例还提供了一种壳体，应用于电子设备中，所述壳体包括相对设置的内表面和外表面，所述壳体包括并排排列在所述外表面的第一氧化膜和第二氧化膜，所述第二氧化膜形成在预设图案上，所述预设图案通过镭雕处理形成。

第五方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体为如上所述的壳体。

本申请实施例提供的壳体制作方法，首先，提供一壳体基板，壳体基板包括相对设置的内表面和外表面，壳体基板包括位于所述外表面的预镭雕区；在壳体基板外表面进行第一次氧化处理，在壳体基板外表面形成第一氧化膜；在预镭雕区进行镭雕处理，在预镭雕区形成预设图案；在所述预设图案位置进行第二次氧化处理，在预设图案位置形成第二氧化膜。本申请实施例在在壳体基板上通过镭雕处理形成预设图案，该预设图案可以根据需要设置，以满足用户需求。而且可以将壳体的预设图案的第二氧化膜和第一氧化膜设置成不同的颜色，进一步满足用户需求。因此，本申请实施例通过两次氧化处理，以及配合镭雕处理，可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域，不仅可以减少加工工艺，而且可以满足用户使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。

图4为图3在A-A方向的剖面图。