[发明专利]一种具有加强筋的PCB板加工方法有效
| 申请号： | 201711044189.4 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107911935B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 赖国恩 | 申请（专利权）人： | 广东和润新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 成伟 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 加强 pcb 加工 方法 | ||
1.一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板；
B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔，并对槽孔进行沉铜加工；
C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；
D、内层线路制作：按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路；
E、开锣槽：对步骤D所获覆铜板，在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；
F、层叠压合：在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，两层半固化片含胶量均为55％，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；
G、外层线路制作：按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路；
H、防焊：对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。
2.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤C中，覆铜板在清水清洗之后、烘干之前还通过去离子水冲洗。
3.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤D中，内层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
4.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤E中，锣槽的宽度为3mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤F中，压合温度为80～130℃，升温速率为1.7～1.8℃/min。
6.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤G中，外层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
7.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤H中，防焊层的厚度为20～40μm。
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