[发明专利]一种具有加强筋的PCB板加工方法

说明书

本发明系提供一种具有加强筋的PCB板加工方法，包括以下步骤：开料；钻孔；清洁；内层线路制作；开锣槽：在被蚀刻了铜层的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；层叠压合：在覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；外层线路制作；防焊。本发明设置有填胶锣槽，半固化片在锣槽中填胶形成加强筋，PCB板不会轻易发生弯曲变形，加工操作无需人工设置FR‑4辅助条，能够有效提高加工效率，安全性高，节省成本，最终所获PCB板的厚度还能够得到效控制，还能防止槽孔出现填胶空洞而影响PCB板的性能。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，具体公开了一种具有加强筋的PCB板加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。

传统PCB板的加工方法主要是对覆铜板两侧进行内层线路加工，再分别在覆铜板的两侧均层叠半固化片和铜箔叠于进行压合，最后进行外层线路的制作，这种方法获得的PCB板容易发生弯曲变形，影响PCB板的正常功能。

现有一种PCB板的加工方法，进行外层铜箔的压合之前，作业工人将若干FR-4辅助条放在覆铜板的两侧，再将半固化片和铜箔进行压合，FR-4辅助条是通过切割FR-4板材获得，FR-4全称为环氧玻璃布层压板，主要特点是电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，高温高压下FR-4辅助条仍是固体，能够有效为半固化片熔化到再固化成型提供一个稳定的支撑，能够有效提高最终成型PCB板整体结构的稳固性。但这种方法需要人工设置FR-4辅助条，加工效率低，作业工人容易受伤，安全性低，还需耗费较多的FR-4板材，加工成本高；此外，由于FR-4辅助条具有固定的厚度，会导致压合形成的PCB板的厚度大，无法确保最终所获PCB板的厚度，而且由于填胶不足会使半固化片形成的填胶层无法达到FR-4辅助条的厚度，会导致最终获得的PCB板外层线路不稳定，甚至还会导致外层线路脱落。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有加强筋的PCB板加工方法，能够有效确保所获PCB板结构稳定和并具有强韧性，同时加工效率高，安全性强，还能够有效控制PCB板的厚度。

为解决现有技术问题，本发明公开一种具有加强筋的PCB板加工方法，包括以下步骤：

A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板；

B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔，并对槽孔进行沉铜加工；

C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；

D、内层线路制作：按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路；

E、开锣槽：对步骤D所获覆铜板，在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；

F、层叠压合：在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；

G、外层线路制作：按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路；

H、防焊：对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。

进一步的，步骤C中，覆铜板在清水清洗之后、烘干之前还通过去离子水冲洗。