[发明专利]微型发光二极管显示面板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711044646.X 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN109728022B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 刘应苍;李玉柱;陈培欣;陈奕静 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微型 发光二极管 显示 面板 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种微型发光二极管显示面板及其制造方法subgt;,/subgt;该微型发光二极管显示面板包括基板、异方性导电胶膜以及多个微型发光二极管。异方性导电胶膜设置于基板的其中一侧。所述多个微型发光二极管与异方性导电胶膜设置于基板的同一侧,并通过异方性导电胶膜电性连接基板。各个微型发光二极管包括磊晶层与电性连接磊晶层的电极层,且各个电极层位于基板与对应的磊晶层之间。各个电极层的厚度与对应的磊晶层的厚度的比值介于0.1至0.5之间。

技术领域

本发明涉及一种显示面板及其制造方法,尤其涉及一种微型发光二极管显示面板及其制造方法。

背景技术

微型发光二极管显示器具有低功耗、高亮度、高色彩饱和度、反应速度快以及省电等优点,不仅如此,微型发光二极管显示器还具有材料稳定性佳与无图像残留(imagesticking)等优势。因此,微型发光二极管显示器的显示技术的发展备受关注。

就制程上而言,在将微型发光二极管自成长基板转移至驱动电路基板的过程中,需对微型发光二极管进行加热加压,以使微型发光二极管电性接合于驱动电路基板。然而,在此转移过程中,容易造成微型发光二极管损伤,甚至是碎裂,以致于后续制作得到的微型发光二极管显示器的可靠度不佳。

发明内容

本发明提供一种微型发光二极管显示面板,其具有良好的可靠度。

本发明提供一种微型发光二极管显示面板的制造方法,其有助于提高产品的可靠度。

本发明一实施例的微型发光二极管显示面板包括基板、异方性导电胶膜以及多个微型发光二极管。异方性导电胶膜设置于基板的其中一侧。所述多个微型发光二极管与异方性导电胶膜设置于基板的同一侧,并通过异方性导电胶膜电性连接基板,其中各个微型发光二极管包括磊晶层与电性连接磊晶层的电极层,且各个电极层位于基板与对应的磊晶层之间,其中各个电极层的厚度与对应的磊晶层的厚度的比值介于0.1至0.5之间。

在本发明的一实施例中,上述的各个电极层包括第一电极与第二电极,且各个磊晶层具有彼此相对的第一面与第二面,各个第一电极与各个第二电极设置于对应的第二面上,且各个第二面面对异方性导电胶膜。

在本发明的一实施例中,上述的各个磊晶层包括第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层,各个第一型半导体层与对应的第二型半导体层分别位于对应的发光层的相对两侧,且各个发光层连接对应的第一型半导体层与第二型半导体层,其中各个第一型半导体层具有第二面。各个第一电极电性接触对应的第二面,且各个第二电极通过贯穿对应的第一型半导体层与发光层的导电通孔电性接触对应的第二型半导体层。

在本发明的一实施例中,上述的各个导电通孔的深度与对应的磊晶层的厚度的比值介于0.15至0.35之间。

在本发明的一实施例中,上述的各个微型发光二极管的边长介于3至100微米之间,且各个微型发光二极管的第一电极与第二电极之间的间隙介于1至30微米之间。

在本发明的一实施例中,上述的各个微型发光二极管的第一电极与第二电极之间的间隙与对应的微型发光二极管的边长的比值介于0.1至0.25之间。

在本发明的一实施例中,上述的各个磊晶层包括第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层。各个第一型半导体层与对应的第二型半导体层分别位于对应的发光层的相对两侧,且各个发光层连接对应的第一型半导体层与第二型半导体层。各个第二型半导体层的一端部超出对应的发光层与第一型半导体层。各个第二面具有分隔的第一子面与第二子面,各个第一型半导体层具有第一子面,且各个第二型半导体层超出对应的发光层与第一型半导体层的端部具有第二子面。各个第一电极电性接触对应的第一子面,且各个第二电极电性接触对应的第二子面。

在本发明的一实施例中,上述的基板包括多个接垫,且异方性导电胶膜覆盖所述多个接垫,所述多个电极层分别电性接合于所述多个接垫。

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