[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台(7)，所述电路板主体(1)的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔(5)，所述电路板主体(1)的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘(19)，所述焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台(18)，所述焊锡凸台(18)远离电路板主体(1)的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘(19)靠近焊锡凸台(18)的一侧设有等距均匀分布的横向标识板(20)，所述电路板主体(1)靠近横向标识板(20)的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板(17)，所述电路板主体(1)的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器(12)，所述电路板主体(1)的上表面一侧设有PLC控制器(8)，所述电路板主体(1)远离PLC控制器(8)的一侧设有对称分布的两组连接槽(13)，所述电路板主体(1)通过连接槽(13)连接有连接凸台(14)，所述连接凸台(14)均通过内六角螺栓(15)与电路板主体(1)连接，所述连接凸台(14)的上侧连接有支撑板(3)，所述PLC控制器(8)的输入端电连接温度传感器(12)的输出端。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述固定凸台(7)的内部中间位置设有通孔，所述固定凸台(7)通过通孔连接有紧定螺钉(9)，所述固定凸台(7)靠近紧定螺钉(9)的一侧设有通槽，所述通槽的内部中间位置设有防尘盖板(6)，所述防尘盖板(6)靠近通槽的一侧设有密封塞(21)，所述密封塞(21)通过通槽与固定凸台(7)连接，所述防尘盖板(6)的一侧设有连接肋(11)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)远离固定凸台(7)的一侧设有柱槽，所述柱槽的内部中间位置设有弹簧(22)，所述弹簧(22)远离电路板主体(1)的一侧设有弹簧挡板(2)，所述弹簧挡板(2)靠近弹簧(22)的一侧设有弹簧槽(10)，所述弹簧(22)通过弹簧槽(10)与弹簧挡板(2)连接，所述弹簧挡板(2)的内部中间位置设有螺栓孔(16)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述支撑板(3)的上侧设有对称分布的两组散热风机(4)，所述PLC控制器(8)的输出端电连接散热风机(4)的输入端。

5.一种电路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1)：首先在固定凸台(7)的中间位置钻螺栓通孔，然后在固定凸台(7)的上下表面钻柱槽，上表面柱槽与密封塞(21)配合连接，取密封塞(21)时通过防尘盖板(6)一侧的连接肋(11)将密封塞(21)取下即可，下表面柱槽与弹簧(22)配合连接，弹簧(22)远离固定凸台(7)的一侧与弹簧挡板(2)设有的弹簧槽(10)配合连接，紧定螺钉(9)依次穿过固定凸台(7)内部中间的螺栓通孔、弹簧(22)内部和弹簧挡板(2)中间位置设有的螺栓孔(16)与外部壳体连接；

S3)：将连接凸台(14)与电路板主体(1)一侧设有的连接槽(13)连接，然后通过内六角螺栓(15)将连接凸台(14)与电路板主体(1)固定连接，连接有将散热风机(4)通过螺栓固定在支撑板(3)的上侧；

S3)：电路板主体(1)的下侧粘结等距均匀分布的焊接盘(19)，在焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧焊接等距均匀分布的焊锡凸台(18)，然后在焊锡凸台(18)远离焊接盘(19)的一侧钻焊锡柱槽；

S4)：在焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧粘结等距均匀分布的横向标识板(20)，在电路板主体(1)靠近焊接盘(19)一侧中间位置粘结等距均匀分布的竖向标识板(17)。