[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，现有的电路板因为元器件太多无法进行标识定位在维修时极不方便，电路板在使用过程中散热性不好，或者由于减震性不好的原因导致元器件脱落。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电路板的加工方法及电路板，可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，可以提高电路板在使用过程中散热性能，可以提高电路板的减震性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提出：一种电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台，所述电路板主体的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔，所述电路板主体的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘，所述焊接盘远离电路板主体的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台，所述焊锡凸台远离电路板主体的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘靠近焊锡凸台的一侧设有等距均匀分布的横向标识板，所述电路板主体靠近横向标识板的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板，所述电路板主体的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器，所述电路板主体的上表面一侧设有PLC控制器，所述电路板主体远离PLC控制器的一侧设有对称分布的两组连接槽，所述电路板主体通过连接槽连接有连接凸台，所述连接凸台均通过内六角螺栓与电路板主体连接，所述连接凸台的上侧连接有支撑板，所述PLC控制器的输入端电连接温度传感器的输出端。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定凸台的内部中间位置设有通孔，所述固定凸台通过通孔连接有紧定螺钉，所述固定凸台靠近紧定螺钉的一侧设有通槽，所述通槽的内部中间位置设有防尘盖板，所述防尘盖板靠近通槽的一侧设有密封塞，所述密封塞通过通槽与固定凸台连接，所述防尘盖板的一侧设有连接肋。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电路板主体远离固定凸台的一侧设有柱槽，所述柱槽的内部中间位置设有弹簧，所述弹簧远离电路板主体的一侧设有弹簧挡板，所述弹簧挡板靠近弹簧的一侧设有弹簧槽，所述弹簧通过弹簧槽与弹簧挡板连接，所述弹簧挡板的内部中间位置设有螺栓孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑板的上侧设有对称分布的两组散热风机，所述PLC控制器的输出端电连接散热风机的输入端。

本发明还提供一种电路板的加工方法，包括以下步骤：

S1)：首先在固定凸台的中间位置钻螺栓通孔，然后在固定凸台的上下表面钻柱槽，上表面柱槽与密封塞配合连接，取密封塞时通过防尘盖板一侧的连接肋将密封塞取下即可，下表面柱槽与弹簧配合连接，弹簧远离固定凸台的一侧与弹簧挡板设有的弹簧槽配合连接，紧定螺钉依次穿过固定凸台内部中间的螺栓通孔、弹簧内部和弹簧挡板中间位置设有的螺栓孔与外部壳体连接；

S3)：将连接凸台与电路板主体一侧设有的连接槽连接，然后通过内六角螺栓将连接凸台与电路板主体固定连接，连接有将散热风机通过螺栓固定在支撑板的上侧；

S3)：电路板主体的下侧粘结等距均匀分布的焊接盘，在焊接盘远离电路板主体的一侧焊接等距均匀分布的焊锡凸台，然后在焊锡凸台远离焊接盘的一侧钻焊锡柱槽；

S4)：在焊接盘远离电路板主体的一侧粘结等距均匀分布的横向标识板，在电路板主体靠近焊接盘一侧中间位置粘结等距均匀分布的竖向标识板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过竖向标识板和横向标识板可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，散热风机可以提高电路板在使用过程中散热性能，弹簧挡板与固定凸台之间设有的弹簧可以提高电路板的减震性能。

附图说明

图1为本发明一种电路板的加工方法及电路板的前侧面图；

图2为本发明一种电路板的加工方法及电路板的底侧面图。

图中：1电路板主体、2弹簧挡板、3支撑板、4散热风机、5插孔、6防尘盖板、7固定凸台、8 PLC控制器、9紧定螺钉、10弹簧槽、11连接肋、12温度传感器、13连接槽、14连接凸台、15内六角螺栓、16螺栓孔、17竖向标识板、18焊锡凸台、19焊接盘、20横向标识板、21密封塞、22弹簧。

具体实施方式