[发明专利]一种3D动态随机存取存储器及数据保存方法

权利要求书

1.一种3D动态随机存取存储器，其特征在于，包括多个易失性数据存储装置、主控逻辑芯片、内存模块板及电力存储装置；

所述多个易失性数据存储装置、所述主控逻辑芯片、及所述电力存储装置设置在所述内存模块板上，所述主控逻辑芯片安装在所述易失性数据存储装置底部，所述内存模块板设置有卡槽，用以接合非易失性存储器；

所述主控逻辑芯片的输入端与所述易失性数据存储装置电连接在一立体堆栈体中，所述主控逻辑芯片的输出端用于与非易失性存储器电连接，在所述电力存储装置的电供应下，所述主控逻辑芯片用于驱动将从所述易失性数据存储装置下载的数据转发复制至所述非易失性存储器；

其中，所述易失性数据存储装置包括构成所述立体堆栈体的多个层叠堆栈的DRAM内存芯片，所述DRAM内存芯片之间通过硅穿孔相互连接。

2.如权利要求1所述的3D动态随机存取存储器，其特征在于，所述主控逻辑芯片包括：

数据下载单元，与所述易失性数据存储装置电连接，用于从所述易失性数据存储装置中下载数据；及

数据传输单元，与所述数据下载单元以及所述非易失性存储器连接，用于将下载的所述数据发送至所述非易失性存储器。

3.如权利要求1所述的3D动态随机存取存储器，其特征在于，所述电力存储装置至少与所述主控逻辑芯片连接，所述电力存储装置包括电容式供电电源或充电电池。

4.如权利要求1所述的3D动态随机存取存储器，其特征在于，所述非易失性存储器包括记忆卡存储器(SD card)或闪存存储器(FLASH memory device)。

5.如权利要求1所述的动态随机存取存储器，其特征在于，所述非易失性存储器设置于所述内存模块板上。

6.如权利要求1所述的3D动态随机存取存储器，其特征在于，所述主控逻辑芯片包括片上系统专用集成电路(SOC ASIC)。

7.如权利要求1至6中任一项所述的3D动态随机存取存储器，其特征在于，所述DRAM内存芯片的数量范围为2至16个。

8.一种3D动态随机存取存储器的数据保存方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1所述的3D动态随机存取存储器；

给所述3D动态随机存取存储器供电，所述3D动态随机存取存储器中的所述主控逻辑芯片载入数据至所述易失性数据存储装置中；

当所述易失性数据存储装置断电时，所述电力存储装置给所述主控逻辑芯片供电并接入所述非易失性存储器至所述主控逻辑芯片；及所述主控逻辑芯片驱动将所述载入数据转发复制至所述非易失性存储器。