[发明专利]用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置及方法在审
申请号: | 201711047085.9 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107835585A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 王标 | 申请(专利权)人: | 湖北兆元科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)42225 | 代理人: | 胡娟 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连接器 pcb 回流 焊接 装置 方法 | ||
1.一种用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:包括载具本体(1)和上盖(2),所述载具本体(1)上开设有多个用于放置连接器和PCB板的第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内开有至少一个送热孔(13),所述载具本体(1)上设有第一连接座(15),所述上盖(2)上设有定位柱(21),所述第一连接座(15)上开有与所述定位柱(21)相匹配的定位孔(151),所述上盖(2)上还设有多个用于压紧连接器和PCB板的弹性压紧装置(22)。
2.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述弹性压紧装置(22)包括导向柱(221)、弹簧(222)和压块(223),所述导向柱(221)与上盖(2)固定连接,所述弹簧(222)套装在导向柱(221)上,所述弹簧(222)的一端与上盖(2)连接,所述弹簧(222)的另一端与压块(223)连接,所述压块(223)的中部开有与导向柱(221)相匹配的开孔。
3.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述载具本体(1)上设有第二连接座(16),所述上盖(2)设有卡扣装置(23),所述卡扣装置(23)包括卡槽(231)和弹簧夹片(232),所述卡槽(231)与第二连接座(16)相匹配。
4.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述载具本体(1)上开设有用于取出连接器和PCB板的第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)与所述第一凹槽(11)连通。
5.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述载具本体(1)上开设有多个第一受热孔(14)。
6.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述上盖(2)上开设有多个第二受热孔(24)。
7.如权利要求1所述的用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,其特征在于:所述载具本体(1)和上盖(2)均采用合成石制成。
8.一种基于权利要求1-7中任一项所述的载具装置的用于连接器和PCB板回流焊接的方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1、在PCB板的焊盘两侧印刷锡膏,再将连接器和PCB板组装在一起,使得连接器的引脚和PCB板的焊盘的位置相对应;
S2、将组装好的连接器和PCB板放置在载具本体(1)的第一凹槽(11)内,盖上上盖(2),使定位柱(21)插入定位孔(151),弹性压紧装置(22)紧压在组装好的连接器和PCB板上;
S3、将带有连接器和PCB板的载具装置送至回流炉,进行回流焊接。
9.如权利要求8所述的用于连接器和PCB板回流焊接的方法,其特征在于:步骤S1中,在PCB板的焊盘两侧印刷锡膏之后,将PCB板送至回流炉,使锡膏回流固化。
10.如权利要求9所述的用于连接器和PCB板回流焊接的方法,其特征在于:步骤S1中,将连接器和PCB板组装在一起之前,在连接器的引脚涂覆助焊膏。
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