[发明专利]用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置及方法在审
申请号: | 201711047085.9 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107835585A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 王标 | 申请(专利权)人: | 湖北兆元科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)42225 | 代理人: | 胡娟 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连接器 pcb 回流 焊接 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及连接器和PCB板焊接的技术领域,具体是涉及一种用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置及方法。
背景技术
连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件,它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。PCB板(印制电路板)又称印刷电路板,是一种重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。目前,连接器和PCB板焊接一般采用人工烙铁焊接,例如,专利申请《一种用于连接器焊接PCB板的夹具》,申请号为201220295846.9,公开了一种夹具,将连接器和PCB板组装,通过夹具架体夹持连接器和PCB板置于焊接机内,焊接好后再拿出夹具。其中,连接器和PCB板的组装、夹持以及焊接过程,都是通过人工完成,随意性很大,容易导致焊接质量差、焊接成品率低的问题,从而使得焊接效率低。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足,提供一种用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置及方法。本发明将连接器和PCB板进行回流焊接,提高了焊接质量,焊接成品率高,从而提高了焊接效率。
本发明提供一种用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置,该载具装置包括载具本体和上盖,所述载具本体上开设有多个用于放置连接器和PCB板的第一凹槽,所述第一凹槽内开有至少一个送热孔,所述载具本体上设有第一连接座,所述上盖上设有定位柱,所述第一连接座上开有与所述定位柱相匹配的定位孔,所述上盖上还设有多个用于压紧连接器和PCB板的弹性压紧装置。
在上述技术方案的基础上,所述弹性压紧装置包括导向柱、弹簧和压块,所述导向柱与上盖固定连接,所述弹簧套装在导向柱上,所述弹簧的一端与上盖连接,所述弹簧的另一端与压块连接,所述压块的中部开有与导向柱相匹配的开孔。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体上设有第二连接座,所述上盖设有卡扣装置,所述卡扣装置包括卡槽和弹簧夹片,所述卡槽与第二连接座相匹配。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体上开设有用于取出连接器和PCB板的第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体上开设有多个第一受热孔。
在上述技术方案的基础上,所述上盖上开设有多个第二受热孔。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体和上盖均采用合成石制成。
本发明还提供一种基于上述载具装置的用于连接器和PCB板回流焊接的方法,该方法包括如下步骤:
S1、在PCB板的焊盘两侧印刷锡膏,再将连接器和PCB板组装在一起,使得连接器的引脚和PCB板的焊盘的位置相对应;
S2、将组装好的连接器和PCB板放置在载具本体的第一凹槽内,盖上上盖,使定位柱插入定位孔,弹性压紧装置紧压在组装好的连接器和PCB板上;
S3、将带有连接器和PCB板的载具装置送至回流炉,进行回流焊接。
在上述技术方案的基础上,步骤S1中,在PCB板的焊盘两侧印刷锡膏之后,将PCB板送至回流炉,使锡膏回流固化。
在上述技术方案的基础上,步骤S1中,将连接器和PCB板组装在一起之前,在连接器的引脚涂覆助焊膏。
与现有技术相比,本发明的优点如下:
(1)本发明通过载具装置将连接器和PCB板组装好后,放置在载具本体内的第一凹槽内,弹性压紧装置压紧连接器和PCB板,便于连接器和PCB板进行回流焊接。通过载具装置夹持连接器和PCB板进行回流焊接,焊接过程不需要人工操作,提高了焊接质量,焊接成品率高,从而提高了焊接效率,降低了人工成本。而且,本发明的载具装置能够一次性实现多个连接器和PCB板的焊接,进一步提高了焊接效率,降低了人工成本。
(2)本发明的载具本体和上盖上均开有受热孔,便于在焊接的过程中,载具装置受热均匀,从而提高焊接质量,进而提高焊接效率。同时,在连接器和PCB板焊接后,受热孔也能够加快载具装置的散热,使得锡膏加快固化,从而加快连接器和PCB板的焊接,提高生产效率。
(3)本发明将PCB板的焊盘两侧预先印刷锡膏,然后将PCB板的锡膏回流固化,固化的锡膏解决了连接器和PCB板在组装时容易坍塌导致短路的问题,提高了焊接的可靠性。同时,在连接器的引脚涂覆助焊膏,便于回流焊接时,去除固化锡膏表面的氧化物,加快固化锡膏的融化,从而提高焊接效率。
附图说明
图1是本发明实施例用于连接器和PCB板回流焊接的载具装置的载具本体的结构示意图。
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