[发明专利]一种电路板用散热冷板的加工工艺

权利要求书

1.一种电路板用散热冷板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a、选材：按散热冷板的厚度要求选择相应厚度的铝板作为原料；

b、清洗：对铝板进行清洗以去除铝板表面的油污；

c、去毛刺：去除铝板外边缘的毛刺及飞边；

d、覆膜：在铝板的一侧端面上贴覆塑胶膜，并保证塑胶膜与铝板之间无气泡，塑胶膜的厚度为0.18mm～0.20mm；

e、装夹：将铝板贴覆有塑胶膜的一侧端面置于真空吸附平台上，以负压吸附；

f、加工：对铝板进行钻铣加工，并切断分割以形成多块散热冷板，加工过程中严格控制下刀深度，避免塑胶膜出现大量破损；

g、检验打磨：对加工成型的散热冷板进行检验，确保散热冷板的尺寸符合要求，且确保散热冷板上的孔加工到位以及孔的尺寸符合要求，并同时检查散热冷板的平整度；检验完成后，对散热冷板表面进行打磨直至光亮，以去除表面氧化层；

h、表面氧化处理：对散热冷板进行硬质阳极氧化处理，使其表面形成氧化膜。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用散热冷板的加工工艺，其特征在于：步骤h中氧化膜的厚度为30um～50um。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用散热冷板的加工工艺，其特征在于：步骤f中采用精雕机进行钻铣加工。