[发明专利]一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法

权利要求书

1.一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作中部开口、且开口与双玻组件的背面开口相匹配的垫片；

将所述垫片放置在所述双玻组件的背面开口的位置，所述双玻组件的引线从所述垫片的开口处穿出；

将所述引线向所述垫片的开口的两侧弯折，直至所述引线与所述垫片相贴合；

使用美纹纸将所述垫片的开口密封，并将所述引线固定在所述垫片上；

将密封后的所述双玻组件在层压机内进行层压封装；

所述美纹纸沿所述引线弯折的方向进行粘贴；

除去所述美纹纸，将所述引线复原至竖直状态，对所述垫片进行回收。

2.如权利要求1所述的用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法，其特征在于，所述垫片为四氟布制成的垫片。

3.如权利要求1所述的用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法，其特征在于，封装层压时，需保持所述层压机内腔的真空状态，层压时的加热温度为140摄氏度，层压的时长为12分钟。