[发明专利]一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法有效
申请号: | 201711047827.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107833941B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 姚远;李静;王松;贾亚东;勾学江;田娜;肖梅金;孙元元 | 申请(专利权)人: | 巨力新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 赵倩 |
地址: | 072550*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 消除 组件 引线 出口 气泡 加工 方法 | ||
本发明公开了一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法,包括以下步骤:制作中部开口、且开口与双玻组件的背面开口相匹配的垫片;将垫片放置在双玻组件的背面开口的位置,双玻组件的引线从垫片的开口处穿出;将引线向垫片的开口的两侧弯折,直至引线与垫片相贴合;使用美纹纸将垫片的开口密封,并将引线固定在垫片上;将密封后的双玻组件在层压机内进行层压封装。上述方法能够有效的排除胶内的气体,使得双玻组件更加的美观,使用寿命更长,具有很高的实用性。
技术领域
本发明涉及双玻组件制造技术领域,特别涉及一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法。
背景技术
随着光伏行业市场的成熟与发展,组件的需求也越来越大,双玻组件由于其透光性和耐久性成为了行业的新宠。
现有技术中,双玻组件的制造中,组件最外层上下是玻璃,中间是两层胶膜包夹电池片组串,其顺序为玻璃-胶膜-电池-胶膜-玻璃,然后引线从背面玻璃的玻璃孔中穿出并弯向两侧,然后再层压机中进行加热抽真空加压过程进行组件的封装。由于背面玻璃的玻璃孔是开放状态,内部(上下两层玻璃中间)出来的气体和加热后融化为粘液态时胶膜一起在玻璃开口处汇集形成气泡群,使组件玻璃孔处外观难看,存在气泡也会影响组件寿命。因此需要寻找到一种消除双玻组件引线出口气泡的方法。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供一种能有效消除双玻组件引线出口处气泡、消除引线上意外附着粘胶的用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:提供一种用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法,包括以下步骤:
制作中部开口、且开口与双玻组件的背面开口相匹配的垫片;
将所述垫片放置在所述双玻组件的背面开口的位置,所述双玻组件的引线从所述垫片的开口处穿出;
将所述引线向所述垫片的开口的两侧弯折,直至所述引线与所述垫片相贴合;
使用美纹纸将所述垫片的开口密封,并将所述引线固定在所述垫片上;
将密封后的所述双玻组件在层压机内进行层压封装。
本发明采用以上技术方案,达到的技术效果为:通过在双玻组件背面开口的位置放置垫片,将引线弯折至与垫片贴合,使用美纹纸将引线固定在垫片上,并将垫片中部的开口封闭,使得双玻组件在层压时,由于双玻组件玻璃孔位置为密封状态,双玻组件上玻璃孔位置的空间被液态胶挤满,气体被挤出液态胶,同时液态胶还不会溢出。上述方法能够有效的排除胶内的气体,使得双玻组件更加的美观,使用寿命更长,具有很高的实用性。
较优地,在上述技术方案中,所述垫片为四氟布制成的垫片。
较优地,在上述技术方案中,所述美纹纸沿所述引线弯折的方向进行粘贴。
较优地,在上述技术方案中,在所述将密封后的所述双玻组件在层压机内进行层压封装之后,还包括:
除去所述美纹纸,将所述引线复原至竖直状态,对所述垫片进行回收。
较优地,在上述技术方案中,封装层压时,需保持所述层压机内腔的真空状态,层压时的加热温度为140摄氏度,层压的时长为12分钟。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明:
图1是本发明提供的用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法的示意性流程图;
图2是双玻组件层压前的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明提供的用于消除双玻组件引线出口处气泡的加工方法,包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巨力新能源股份有限公司,未经巨力新能源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711047827.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的