[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

在所述壳体的功能孔中设置绝缘部，所述绝缘部凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部的外周面的直径等于所述功能孔的直径；

探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心；

以所述绝缘部的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔；

切除所述绝缘部凸出所述壳体的外表面上的部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤中，包括：

在所述壳体的外表面设置第一治具，所述第一治具对准所述功能孔，且所述第一治具的内径等于所述功能孔的直径；

使注塑机沿着所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向对所述壳体的功能孔进行注塑，以使所述壳体的功能孔和所述第一治具的内腔中填充有绝缘材料形成绝缘部。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的外表面设置第一治具的步骤中，包括：

所述第一治具通过胶水固定于所述壳体的外表面上。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心的步骤中，包括：

将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；

使计算机数字控制机床对所述绝缘部的外周面进行探测，以确定所述绝缘部的位置；

使所述计算机数字控制机床对所述绝缘部的外周面进行探测，获得所述绝缘部的圆心。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述绝缘部的外周面进行探测，获得所述绝缘部的圆心。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设排气通孔，所述排气通孔用于在设置绝缘部的过程中将空气排出。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的功能孔中设置绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设凹槽，所述凹槽与所述排气通孔错开。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹槽靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。