[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，壳体具有功能孔；在壳体的功能孔中设置绝缘部，绝缘部凸出壳体的外表面，且绝缘部的外周面的直径等于功能孔的直径；探测绝缘部的外周面；以绝缘部的圆心为基准去除绝缘部部分材料；切除绝缘部凸出壳体的外表面上的部分。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将绝缘部凸出壳体的外表面，并使绝缘部的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部的圆心来来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，孔壁上需要设置塑胶以实现孔壁绝缘。现有技术中是现在壳体上粗加工出耳机孔，然后再进行注塑，再加工去除通孔内的塑胶，最后精加工耳机孔。上述加工方法加工出来的通孔的孔壁上的塑胶存在不均匀的现象。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

在所述壳体的功能孔中设置绝缘部，所述绝缘部凸出所述壳体的外表面，且所述绝缘部的外周面的直径等于所述功能孔的直径；

探测所述绝缘部的外周面以确定所述绝缘部的圆心；

以所述绝缘部的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔；

切除所述绝缘部凸出所述壳体的外表面上的部分。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过将绝缘部凸出壳体的外表面，并使绝缘部的外周面的直径与功能孔的直径相同，使得确定绝缘部的圆心即确定功能孔的圆心，而使得根据绝缘部的圆心来来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，能够有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是第一治具设置于壳体上的示意图；

图3是取下第一治具后的示意图；

图4是去除绝缘部部分材料的示意图；

图5是切除绝缘部凸出于壳体的外表面上的部分的示意图；

图6是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的一种移动终端的示意图；

图8是图7所示的壳体的示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种移动终端的示意图；

图10是图9所示的壳体的示意图；

图11是图10所示的壳体开设凹槽的示意图；