[发明专利]包括体声波谐振器的滤波器有效

专利信息
申请号: 201711056803.9 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN108023565B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 成重宇;朴润锡;郑原圭 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙丽妍;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包括 声波 谐振器 滤波器
【说明书】:

本发明提供一种包括体声波谐振器的滤波器。所述滤波器包括:多层结构,包括膜,并形成体声波谐振器;盖,容纳所述体声波谐振器,并且结合到所述多层结构;结合剂,设置在所述多层结构和所述盖之间的结合区域中,并包括结合层;以及屏蔽层,设置在所述盖的内表面上,并包括与所述结合层的至少一部分的材料相同的材料。

本申请要求于2016年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0143715号以及于2017年3月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0038522号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种包括体声波谐振器的滤波器。

背景技术

根据包括移动通信装置和化学/生物装置的许多高功能技术的飞速发展,对在上述装置中使用的紧凑且轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声谐振质量传感器等的需求近来也已经增加。

为了实现这样紧凑且轻量化的滤波器、振荡器、谐振元件、声谐振质量传感器等,使用膜体声波谐振器(FBAR)是典型的。膜体声波谐振器可以以最小的成本大批量生产,并且可以是用于使实现的总尺寸最小化的非常小的尺寸。此外,膜体声波谐振器可实现高品质因子Q值(滤波器的主要特性),甚至可被使用在微波频带中,并且尤其可被用在高达个人通信系统(PCS)和数字无线系统(DCS)的频带的频带中。

通常,膜体声波谐振器包括通过在基板上顺序地堆叠第一电极、压电层和第二电极而实现的谐振部。膜体声波谐振器如下进行操作。首先,通过将电能施加到第一电极和第二电极而在压电层中诱发电场,通过诱发的电场在压电层中产生压电现象。结果,谐振部在预定方向上振动。结果,在与谐振部的振动方向相同的方向上产生体声波,从而谐振发生。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍选择的构思,以下在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面,一种滤波器包括:多层结构,包括膜,并形成体声波谐振器;盖,容纳所述体声波谐振器,并且结合到所述多层结构;结合剂,设置在所述多层结构和所述盖之间的结合区域中,并包括结合层;以及屏蔽层,设置在所述盖的内表面上,并包括与所述结合层的至少一部分的材料相同的材料。

所述屏蔽层可包括金(Au)、铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)、镍(Ni)和钯(Pd)中的一种。

所述结合剂可促进所述多层结构和所述盖的共晶结合。

所述结合剂可包括依次堆叠在所述多层结构和所述盖之间的至少三个结合层。所述至少三个结合层中的设置在最外面的两个结合层可包括与所述屏蔽层的材料相同的材料。

所述两个结合层可包括金(Au)、铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)、镍(Ni)和钯(Pd)中的一种。

设置在所述两个结合层之间的结合层可包括锡(Sn)。

所述盖的所述屏蔽层和所述多层结构之间的距离可在15μm至45μm的范围内。

所述屏蔽层可被构造为减小引入到所述体声波谐振器中的电磁干扰。

所述体声波谐振器可形成梯式滤波器。

所述体声波谐振器可形成晶格式滤波器。

在一个总体方面,一种滤波器包括:多层结构,包括膜,并形成体声波谐振器;盖,容纳所述体声波谐振器,包括具有敞开的底表面的六面体形状,并结合到所述多层结构;以及屏蔽层,设置在所述盖的内表面上。所述屏蔽层和所述多层结构之间的距离在15μm至45μm的范围内。

所述屏蔽层和所述多层结构之间的距离可在30μm至45μm的范围内。

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