[发明专利]一种电路板与导线的固定连接结构

权利要求书

1.一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：包括带有通孔焊盘(2)的电路板(1)以及与所述电路板(1)的通孔焊盘(2)导电相连接的导线(3)；所述导线(3)的线芯由一条以上长条状导电布制成，所述导线(3)的线芯外围包裹有绝缘层；所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔，所述通孔焊盘(2)与导线(3)接触的部分通过焊锡(4)导电固定相连；所述导线(3)用来与通孔焊盘(2)经焊锡(4)相连的部分没有包裹绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成。

3.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述通孔焊盘(2)为单孔，所述导线(3)的一端穿过所述通孔焊盘(2)的通孔后往通孔焊盘(2)的通孔外缘弯折，并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过焊锡(4)导电固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述通孔焊盘(2)为双孔，所述导线(3)的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔，并通过弯折部分与通孔焊盘(2)通过焊锡(4)导电固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述绝缘层为黑胶带。

6.根据权利要求5所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述黑胶带的外表面涂覆有防水漆涂层。

7.根据权利要求6所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述防水漆涂层由以下重量份的原料组成：

丙烯酸弹性乳液50-60份、去离子水20-30份、高耐候型聚氨酯树脂3-4份、乙二醇1-2份、消泡剂1-2份、增稠剂1-2份、醇脂12成膜助剂2-3份。

8.根据权利要求1所述的一种电路板与导线的固定连接结构，其特征在于：所述电路板为FPC软板或PCB板。