[发明专利]一种电路板与导线的固定连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路设计领域，特别是一种电路板与导线的固定连接结构。

背景技术

现有技术中的导线的导电纤芯一般是由铜芯作为导电材料制成，有单根的或绞并而成的，用来输送电流，但柔软性与拉伸性较差，因此使用现有技术中的导线连接电路板时，导线与电路板之间以及各个通过导线相连的电路板之间的相对位置受到导线软柔差的限制无法在更大的范围内移动。

导电布则是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布；由于导电布具有良好的电磁波屏蔽效果，因此现有技术中一般将其制成用于从事电子、电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服，屏蔽室专用屏蔽布，IT行业屏蔽件专用布，或防辐射窗帘等。

由于导电布的设计初衷即是为了进行电磁屏蔽，其设计成品也均以布块状或衣物的形式出现，因此没有技术人员想过将其应用于导电，并作为导线与电路板相连。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种电路板与导线的固定连接结构，采用导电布作为导线，并通过焊锡将导电布与电路板电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。

本发明采用以下方案实现：一种电路板与导线的固定连接结构，具体包括带有通孔焊盘的电路板以及与所述电路板的通孔焊盘导电相连接的导线；所述导线的线芯由一条以上长条状导电布制成，所述导线的线芯外围包裹有绝缘层；所述导线的一端穿过所述通孔焊盘的通孔，所述通孔焊盘与导线接触的部分通过焊锡导电固定相连；所述导线用来与通孔焊盘经焊锡相连的部分没有包裹绝缘层。

本发明采用导电布作为导线，并通过焊锡将导电布与电路板电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。

进一步地，所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成，同一根导线的线芯可以由一种导电布制成，也可以由几种不同的导电布制成。

上述几种导电布经测试均有良好的导电性，能够作为导线使用。

进一步地，所述通孔焊盘为单孔，所述导线的一端穿过所述通孔焊盘的通孔后往通孔焊盘的通孔外缘弯折，并通过弯折部分与通孔焊盘通过焊锡导电固定相连。

进一步地，所述通孔焊盘为双孔，所述导线的一端正向穿过第一通孔后接着反向穿过第二通孔，并通过弯折部分与通孔焊盘通过焊锡导电固定相连。

进一步地，所述绝缘层为黑胶带。

黑胶带相对于普通绝缘胶带，具有一定的强度与柔性，受时间及温度影响小，不易脱落，并且阻燃。

进一步地，所述黑胶带的外表面涂覆有防水漆涂层。能够起到防水的作用。

较佳的，所述防水漆涂层由以下重量份的原料组成：

丙烯酸弹性乳液50-60份、去离子水20-30份、高耐候型聚氨酯树脂3-4份、乙二醇1-2份、消泡剂1-2份、增稠剂1-2份、醇脂12成膜助剂2-3份。

进一步地，所述电路板为FPC软板或PCB板。

与现有技术相比，本发明有以下有益效果：

1、本发明采用导电布作为导线，并通过焊锡将导电布与电路板电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。

2、本发明的导线外层设置有防水漆涂层，可以进一步保证导线的防水性能。

附图说明

图1为本发明中的通孔焊盘为单孔时的连接结构示意图。

图2为本发明中的通孔焊盘为双孔时的连接结构示意图。

图3为图2中A处通孔焊盘的局部放大图。

标号说明：1为电路板，2为通孔焊盘，3为导线，4为焊锡。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

本实施例提供了一种电路板与导线的固定连接结构，具体包括带有通孔焊盘2的电路板1以及与所述电路板1的通孔焊盘2导电相连接的导线3；所述导线3的线芯由一条以上长条状导电布制成，所述导线3的线芯外围包裹有绝缘层；所述导线3的一端穿过所述通孔焊盘2的通孔，所述通孔焊盘2与导线3接触的部分通过焊锡4导电固定相连；所述导线3用来与通孔焊盘2经焊锡4相连的部分没有包裹绝缘层。

本实施例采用导电布作为导线3，并通过焊锡4将导电布与电路板1电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板1与导线3的连接柔性。

在本实施例中，所述导电布采用镀镍导电布、镀金导电布、镀银导电布、或铝箔纤维复合布制成，同一根导线3的线芯可以由一种导电布制成，也可以由几种不同的导电布制成。