[发明专利]用于引用由工件载体所支撑的工件的工件引用系统和方法有效
申请号: | 201711063553.1 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN107833855B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 哈里斯·汤姆;贝内特·瑞奇 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 引用 工件 载体 支撑 系统 方法 | ||
1.一种工件引用组件,用于将由支持组件的支撑部件所支撑的工件引用至预定位置,其中,该引用组件包含有:水平引用器,其用于在水平方向上将工件引用至预定位置;
该水平引用器包含有水平引用单元,该水平引用单元包含有一个或一个以上的水平引用部件,该水平引用部件包含有多个引用表面,该多个引用表面被设置匹配于支撑部件,以便于当该一个或一个以上的水平引用部件在水平方向上被移动时结合由各个支撑部件所支撑的工件,以及
其中该水平引用单元包含有第一水平引用部件和第二水平引用部件,它们中的每一个包含有多个引用表面,该引用表面被设置来和支撑部件相匹配,且该水平引用部件可沿着不同方向移动,以便于当该水平引用部件在水平方向上被移动时结合由各个支撑部件所支撑的工件。
2.如权利要求1所述的组件,其中,该引用表面的每一个包含有一个或一个以上的延伸边缘或离散的接触点。
3.如权利要求1所述的组件,其中,该引用表面的每一个包含有多个延伸边缘或离散的接触点。
4.如权利要求2或3所述的组件,其中,该接触点包含有弹性元件。
5.如权利要求4所述的组件,其中,该接触点包含有合成橡胶或橡胶元件。
6.如权利要求4所述的组件,其中,该接触点包含有弹簧元件。
7.如权利要求6所述的组件,其中,该接触点包含有螺旋弹簧或板簧。
8.如权利要求1所述的组件,其中,该一个或一个以上的水平引用部件包含有:板体单元,其包含有多个孔洞,每一个孔洞定义有一个或一个以上的引用表面。
9.如权利要求1所述的组件,其中,该一个或一个以上的水平引用部件沿着一轴线移动,该轴线倾斜于工件的至少一个边缘。
10.如权利要求9所述的组件,其中,工件具有正交的边缘,而该一个或一个以上的水平引用部件沿着一方向移动,该方向在两个正交的边缘之间。
11.如权利要求10所述的组件,其中,该水平引用部件可沿着大体相反的方向移动。
12.如权利要求10或11所述的组件,其中,该水平引用部件中的每一个包含有:板体单元,其包含有多个孔洞,每一个孔洞定义有一个或一个以上的引用表面。
13.如权利要求12所述的组件,其中,该水平引用部件中的一个包含有固定形状的孔洞,该孔洞相对于工件的尺寸是过大的,其至少一个边缘包含有第一引用表面,而该水平引用部件中的另一个包含有相对的孔洞,其至少一个边缘包含有突起,该突起延伸进入该一个水平引用部件的各自的孔洞中,且提供有第二引用表面,藉此移动第一水平引用部件和第二水平引用部件而用作通过第一引用表面和第二引用表面结合工件,且将工件定位在预定的引用位置。
14.如权利要求1所述的组件,其中,该引用组件包含有:垂直引用器,其被操作来将由支撑部件所支撑的工件引用至通用高度处。
15.如权利要求14所述的组件,其中,垂直引用器包含有垂直引用部件,垂直引用部件使用时被设置在支撑组件上方的预定高度处,且用作将由支撑部件所支撑的工件引用至通用高度处。
16.如权利要求15所述的组件,其中,垂直引用部件包含有板体单元。
17.如权利要求15或16所述的组件,其中,垂直引用部件具有平整的下表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进装配系统新加坡有限公司,未经先进装配系统新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711063553.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有空间分布的气体通道的气流控制衬垫
- 下一篇:半导体装置的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造