[发明专利]用于引用由工件载体所支撑的工件的工件引用系统和方法有效
申请号: | 201711063553.1 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN107833855B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 哈里斯·汤姆;贝内特·瑞奇 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 引用 工件 载体 支撑 系统 方法 | ||
本发明公开一种工件引用系统和方法,该系统包含有:用于支撑多个工件的工件支撑组件,其中该支撑组件包含有支撑平台和多个设置于支撑平台上的支撑部件,每个支撑部件被配置来支撑单独的工件;和工件引用组件,用于将由该支撑组件支撑时的工件引用至预定位置;其中,每个支撑部件包含有主体和弹性联轴器,该主体包含有支撑工件的支撑表面,该弹性联轴器弹性耦接该主体相对于支撑平台的至少上局部,以便于该主体的至少局部相对于支撑平台从第一、未偏置位置移动至第二、偏置引用位置,并且当释放时,该主体的至少局部回复到第一、未偏置位置。
本申请是申请号为201480025455.7,申请日为2014年4月8日,名称为用于引用由工件载体所支撑的工件的工件引用系统和方法的发明专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种用于引用多个分割后的工件的工件引用系统和方法,该分割后的工件,如电子衬底,支撑在工件载体(workpiece carrier)中,通常用于丝网印刷机(screenprinting machine)。
发明内容
一方面,本发明提供了一种工件支撑组件,用于支撑多个分割后的工件,其中该支撑组件包含有多个支撑部件(support members),每个支撑部件支撑有工件,其中支撑部件中每一个包含有主体和弹性联轴器(resilient coupling),该主体包含有支撑工件的支撑表面,该弹性联轴器有弹性地耦接主体的至少局部,包括其支撑表面,以致于该主体的至少局部至少在水平方向上从第一、未偏置位置移置到第二、偏置引用位置,而且,当释放时,该主体的至少局部回复到第一、未偏置位置,藉此有效地自动定心。
在一个实施例中,工件在工件载体的单个载体单元中以分割后的形式被传送,支撑部件被配置来从工件载体的载体单元中接收工件和将工件返回到那里。
在又一个实施例中,支撑部件通过支撑平台所支撑,该支撑平台包括具有上表面和下表面的主体,以及包括多个钻孔(bores),每个钻孔接收各自的支撑部件。
在再一个实施例中,每个支撑部件的主体包含有杆部(stem),其延伸进入支撑平台中的各自的钻孔中。
在另一个实施例中,杆部可在钻孔内滑动,已实现支撑部件的该主体的至少局部在垂直方向上的移动。
在又一个实施例中,该杆部从该主体的至少局部处延伸通过支撑平台中的各自的钻孔,藉此真空或降低了的压力源被施加于该支撑表面上,以致于在那里将所支撑的工件固定在规定位置。
在另一个实施例中,真空或降低了的压力源将工件保持在平整状态,在此工件为变形的或柔性的。
在又一个实施例中,该杆部每一个规定有延伸于各自的该主体的至少局部和支撑平台的下表面之间的流体通道,其通常通过总管(manifold)流体连通。
在一个实施例中,支撑平台还包含有锁固部件(locking member),其被驱动来将支撑部件的主体锁固在引用垂直或Z轴位置。
在另一个实施例中,该锁固部件包含有多个孔洞,该孔洞匹配于支撑平台的多个钻孔被设置,且该锁固部件可在第一、未锁固位置和第二、锁固位置之间移动,在第一、未锁固位置处,该支撑部件的该主体的至少局部可相对于支撑平台的主体垂直移动以便于实现调整支撑部件的垂直或Z轴位置,而在第二、锁固位置,该锁固部件结合支撑部件和锁固支撑部件的垂直或Z轴位置。
在另一个实施例中,该锁固部件朝向第一、未锁固位置偏置,以便于当该锁固部件被释放时,该锁固部件采用第一、未锁固位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造