[发明专利]一种包含低损伤且定向排列的SiC纳米线的复合材料薄片的制备方法有效
申请号: | 201711065757.9 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107652601B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 杨文澍;赵旗旗;李会;伏捷瑞;马一夫;武高辉;乔菁;姜龙涛;陈国钦;张强;康鹏超;修子扬;芶华松 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C08L29/14 | 分类号: | C08L29/14;C08K7/00;C08K3/34;C08J5/18 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 损伤 定向 排列 sic 纳米 复合材料 薄片 制备 方法 | ||
一种包含低损伤且定向排列的SiC纳米线的复合材料薄片的制备方法,涉及一种SiC纳米线的薄片的制备方法。本发明为解决目前层状复合材料的制备过程中SiC纳米线断裂严重、SiC纳米线因比表面积高而导致SiC纳米线极易团聚,难以在浆料中均匀分散的问题。方法:一、称料;二、SiC纳米线预分散;三、SiC纳米线低损伤球磨分散;四、除气处理;五、流延成型;六、干燥。本发明方法给出了一种制备低损伤、定向排列的SiC纳米线的薄片的方法,该方法工艺简单,SiC纳米线沿流延成型方向排列,能够解决SiC纳米线极易团聚的问题,对SiC纳米线损伤较小。本发明适用于制备SiC纳米线薄片。
技术领域
本发明涉及一种复合材料薄片的制备方法。
背景技术
SiC纳米线具有高强度、高模量、高韧性的力学性能特点,是一种良好的复合材料增强体,但是作为一种具有较大长径比的材料,SiC纳米线性能具有各向异性,当其定向排列时增强效果最好。目前实现SiC定向排列的方法主要是在具有一定变形能力的介质中,利用外加应力场或其它物理场,从而实现SiC纳米线偏转。有文献报道通过热挤压处理,并施加剪切应力,使SiC纳米线在铝基体中沿挤压方向定向排列;通过定向排列处理后得到的复合材料的抗拉强度提高了约60%。但是由于SiC纳米线比较大的长径以及与基体的塑性变形行为不匹配,在热挤压变形过程中,SiC纳米线发生了较严重的断裂,平均长度仅约为原始长度的40%,从而影响SiC纳米线的强化性能。因此在如何尽可能减少损伤的情况下,实现SiC纳米线的定向排列,是充分利用其优异力学性能的重要技术。
但是目前流延成型法主要应用于微米级陶瓷增强体。SiC纳米线作为一种纳米材料,由于其极高的比表面积,SiC纳米线极易团聚,难以在浆料中均匀分散,因此目前还没有采用流延成型法成功制备SiC纳米线薄片的文献报道。
发明内容
本发明为解决目前层状复合材料的制备过程中SiC纳米线断裂严重、SiC纳米线因比表面积高而导致SiC纳米线极易团聚,难以在浆料中均匀分散的问题,提供一种包含低损伤且定向排列的SiC纳米线的复合材料薄片的制备方法。
一种包含低损伤且定向排列的SiC纳米线的复合材料薄片的制备方法,该方法按以下步骤进行:
一、称料:
按质量份数分别称取1~15份的SiC纳米线、20~50份的溶剂、0.01~0.5份的分散剂、5~20份的增塑剂和14.5~69.99份的粘结剂作为原料;
所述SiC纳米线的纯度大于85%;SiC纳米线的平均直径为5~250nm,SiC纳米线的长度为20~100μm;
所述SiC纳米线为3C、2H、4H、6H中的一种或几种的任意比组合;
所述溶剂为无水乙醇和正丁醇按质量比(0.5~1):1的混合物;无水乙醇纯度97%,正丁醇纯度≥99.5%;
所述分散剂为液态的鱼油;具体为液态鲱鱼鱼油,纯度99%;
所述增塑剂为液态的磷酸三丁酯,纯度≥99%;
所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛树脂粉末,粒度为20~200目;
二、SiC纳米线预分散:
将步骤一称取的SiC纳米线、溶剂和分散剂放入球磨容器内,在超声波功率为200~400W下超声处理1~30min,得到SiC纳米线预分散浆料;所述球磨容器的体积是溶剂体积的3~20倍;
其中,采用超声波处理的目的是使SiC纳米线进行预分散,打开团簇体,有利于SiC纳米线后期的处理分散;
三、SiC纳米线低损伤球磨分散:
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