[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板包括：

绝缘层；以及

导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，

所述绝缘层连续具有：

第1绝缘部；

第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及

第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，

所述导体层连续具有：

第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第1绝缘部的表面相接触；以及

第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第2导体部的表面与所述第2绝缘部的表面相接触，

所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第2绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触，或者，

所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2导体部的表面与所述第1绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触。

2.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括：

第1工序，准备绝缘层；以及

第2工序，将导体层配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，

所述绝缘层连续具有：

第1绝缘部；

第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及

第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，

所述导体层连续具有：

第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第1绝缘部的表面相接触；以及

第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第2导体部的表面与所述第2绝缘部的表面相接触，

所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第2绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触，或者，

所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2导体部的表面与所述第1绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触，

所述第2工序包括：

第3工序，将具有与所述第2导体部的厚度相同的厚度的第1导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面；

第4工序，将光致抗蚀剂配置于所述第1导体层的所述厚度方向一侧面的整个面；

第5工序，通过对所述光致抗蚀剂进行曝光和显影，从而以所述第1导体部的反转图案形成抗镀层；

第6工序，利用镀敷在所述第1导体层的自所述抗镀层暴露的所述厚度方向一侧面形成第2导体层，

在所述第6工序中，以使所述第1导体层和所述第2导体层的总厚度与所述第1导体部的厚度相同的方式进行镀敷。

3.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括：

第1工序，准备绝缘层；以及

第2工序，在所述绝缘层的厚度方向一侧面形成导体层，

所述绝缘层连续具有：

第1绝缘部；

第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及

第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，

所述导体层连续具有：

第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第1绝缘部的表面相接触；以及

第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第2导体部的表面与所述第2绝缘部的表面相接触，

所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第1导体部的表面与所述第2绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触，或者，

所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2导体部的表面与所述第1绝缘部以及所述第3绝缘部的表面相接触，

所述第2工序包括：

第7工序，将具有与所述第1导体部的厚度相同的厚度的第3导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面；

第8工序，在所述第3导体层的所述厚度方向一侧面以与所述第1导体部相同的图案形成抗蚀层；以及

第9工序，对所述第3导体层的自所述抗蚀层暴露的所述厚度方向一侧部分进行蚀刻，

在所述第9工序中，对所述第3导体层蚀刻从所述第1导体部的厚度中减去所述第2导体部的厚度得到的厚度的量。