[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，详细而言，涉及布线电路基板及用于制造该布线电路基板的制造方法。

背景技术

以往，公知带电路的悬挂基板等布线电路基板依次包括绝缘层和布线图案。

例如，从兼顾弯曲性和刚性的观点来看，提案有这样一种带电路的悬挂基板，其包括：绝缘层，其包含厚壁部分和比该厚壁部分薄的薄壁部分；以及布线图案，其形成为在绝缘层的厚壁部分上和薄壁部分上延伸(例如，日本特开2014-127216号公报。)。

另外，在日本特开2014-127216号公报中，在厚壁部分和薄壁部分之间形成有边界部分，边界部分的上表面相对于厚壁部分的上表面和薄壁部分的上表面倾斜。

而且，在日本特开2014-127216号公报中，布线图案在其延伸方向上具有相同厚度。

近年，从兼顾更加优异的弯曲性和优异的刚性的观点来看，除绝缘层以外，还试行了使布线图案具有不同的厚度的方案。

但是，例如，在绝缘层中的边界部分的上表面，若布线图案的厚度变化，则存在有产生布线图案的形状不良的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供能够抑制导体层的形状不良、能够兼顾优异的弯曲性和优异的刚性的布线电路基板及其制造方法。

本发明(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板包括：绝缘层；以及导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面。

在该布线电路基板中，能够由第1绝缘部和与其相对应的第1导体部这两层形成厚壁部分，并且，能够由第2绝缘部和与其相对应的第2导体部这两层形成与厚壁部分相比充分薄的薄壁部分。因此，能够利用厚壁部分和薄壁部分兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。

另外，在该布线电路基板中，在第3绝缘部的厚度方向一侧面配置有第1导体部或第2导体部。也就是说，第1导体部和第2导体部的交界不配置于厚度变化的第3绝缘部的厚度方向一侧。因此，能够可靠地形成第1导体部与第2导体部的交界，能够抑制导体层的形状不良。