[发明专利]覆盖量测方法及其系统

权利要求书

1.一种覆盖量测方法，包括：

利用具有多个波长的一多彩光束的一次照明照亮一覆盖目标，其中上述覆盖目标通过分离上述多彩光束成对应至不同波长的多个衍射光束来产生一衍射光谱；

同时并分别搜集用于上述衍射光谱的上述多个衍射光束中的每一者的强度信息，其中上述衍射光谱由具有多个波长的上述多彩光束的上述一次照明通过上述覆盖目标来产生；

自上述多个衍射光束中的每一者的上述强度信息产生一覆盖信息，其中上述覆盖信息包括因不对称性而产生的覆盖误差，且上述覆盖信息是在仅以具有多个波长的上述多彩光束的上述一次照明照亮上述覆盖目标一次后产生的；以及

根据上述覆盖信息选择用于后续覆盖分析的一入射辐射的波长以优化覆盖参数。

2.如权利要求1所述的覆盖量测方法，其中上述搜集用于上述衍射光谱的上述多个衍射光束中的每一者的上述强度信息包括：

自上述衍射光谱搜集正一阶衍射强度，其中上述正一阶衍射强度对应上述多彩光束的上述多个波长；以及

自上述衍射光谱搜集负一阶衍射强度，其中上述负一阶衍射强度对应上述多彩光束的上述多个波长。

3.如权利要求1所述的覆盖量测方法，其中上述自上述多个衍射光束中的每一者的上述强度信息产生上述覆盖信息包括计算对应上述多彩光束的多个波长的覆盖误差。

4.如权利要求1所述的覆盖量测方法，还包括在工件上制造上述覆盖目标，其中上述覆盖目标对应于用以在上述工件上形成装置特征部件的图案层。

5.如权利要求4所述的覆盖量测方法，其中上述覆盖目标为第一工件上的第一覆盖目标，上述覆盖量测方法还包括利用上述入射辐射照亮在第二工件上的第二覆盖目标以搜集上述第二覆盖目标的覆盖信息，其中上述入射辐射的波长根据上述覆盖信息来选择。

6.如权利要求1所述的覆盖量测方法，还包括搜集在孔径平面上的上述强度信息。

7.如权利要求1所述的覆盖量测方法，还包括搜集在成像平面上的上述强度信息。

8.如权利要求1所述的覆盖量测方法，还包括：

产生描述形成上述覆盖目标的集成电路层的特性的堆迭材料模型，其中上述堆迭材料模型用以模拟上述照亮操作以及上述搜集操作，以产生模拟覆盖信息；以及

通过比较上述模拟覆盖信息以及上述覆盖信息来调整上述堆迭材料模型。

9.如权利要求8所述的覆盖量测方法，还包括根据上述模拟覆盖信息以及上述覆盖信息调整用以制造上述覆盖目标的集成电路层的特性。

10.一种覆盖量测方法，包括：

利用具有多个波长的入射辐射的一次照明通过覆盖目标来产生衍射光谱，其中上述衍射光谱包括根据波长、正阶衍射与负阶衍射分离出的多个衍射光束，使得上述多个衍射光束中的每一者具有相应的正阶的或负阶的波长；

同时并分别搜集用于上述衍射光谱的上述多个衍射光束中的每一者的强度信息，其中上述衍射光谱由具有多个波长的上述入射辐射的上述一次照明通过上述覆盖目标来产生；

自与上述衍射光谱有关的上述强度信息产生覆盖信息，其中上述覆盖信息包括因不对称性而产生的覆盖误差，且上述覆盖信息是在仅以具有多个波长的上述入射辐射的上述一次照明照亮上述覆盖目标一次后产生的；以及

根据上述覆盖信息选择用于后续覆盖分析的上述入射辐射的波长以优化覆盖参数。

11.如权利要求10所述的覆盖量测方法，其中上述选择上述波长还包括选择上述波长的偏振状态。

12.如权利要求10所述的覆盖量测方法，还包括：

产生描述形成上述覆盖目标的集成电路层的特性的堆迭材料模型，其中上述堆迭材料模型用以模拟上述照亮操作以及上述搜集操作，以产生模拟覆盖信息；以及

通过比较上述模拟覆盖信息以及上述覆盖信息来调整上述堆迭材料模型。