[发明专利]覆盖量测方法及其系统

说明书

一种覆盖量测方法，包括：利用多彩光束照亮覆盖目标；搜集与由多彩光束通过覆盖目标而产生的衍射光谱有关的强度信息，其中衍射光谱将多彩光束分离为多个衍射光束，衍射光束的每一者分别对应至多彩光束的一波长；以及根据与衍射光谱有关的强度信息产生覆盖信息，覆盖信息包括因不对称性而产生的覆盖误差。

技术领域

本公开实施例涉及集成电路装置制造相关的覆盖测量，特别涉及光谱式的覆盖测量。

背景技术

当集成电路技术持续演进至更小的尺寸时，集成电路变得更具有挑战性。举例来说，集成电路设计包括结合一连串的图案层(patterned layer)以及非图案层(un-patterned layer)，而形成一或多个集成电路特征部件。不同集成电路层间的错位将会因为多个错位集成电路层所造成的短路现象，而产生效能问题，甚至可能导致集成电路装置损毁。因此，不同集成电路层的覆盖(通常指的是集成电路层与集成电路层间的定位)对于确保集成电路装置及/或集成电路特征部件功能正确是如此的重要，尤其是对于集成电路装置及/或集成电路特征部件的设计要求的功能尤甚。尽管覆盖测量技术(overlaymetrology technique)通常足以满足其预期的目的，但尚未全面满足快速以及准确地评估先进技术节点的覆盖的问题。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出一种覆盖量测方法，包括利用一多彩光束照亮一覆盖目标；搜集与由多彩光束通过覆盖目标而产生的一衍射光谱有关的强度信息，其中衍射光谱将多彩光束分离为多个衍射光束，衍射光束的每一者分别对应至多彩光束的一波长；以及自与衍射光谱有关的强度信息产生覆盖信息，其中覆盖信息包括因不对称性而产生的覆盖误差。

附图说明

图1A是显示根据本公开的一些实施例所述的覆盖目标(overlay target)的简化示意图；

图1B是显示根据本公开的一些实施例所述的覆盖地图(overlay map)的简化示意图；

图1C是显示根据本公开的一些实施例所述的覆盖参数(overlay recipe)的波长与堆迭敏感度的简化函数图表；

图1D是显示根据本公开的一实施例所述的关键绩效指标与堆迭敏感度的简化函数图表；

图2是显示根据本公开的一些实施例所述的基于衍射型覆盖(diffraction-basedoverlay,DBO)测量系统的简化方块图；

图3是显示根据本公开的一些实施例所述的由图2的基于衍射型覆盖测量系统所产生的简化图表；

图4是显示根据本公开的一些实施例所述的由图2的基于衍射型覆盖测量系统所产生的简化覆盖地图；

图5是显示根据本公开的一些实施例所述的可由图2的基于衍射型覆盖测量系统产生的不同晶圆的波长与堆迭敏感度的简化函数图表；以及

图6是显示根据本公开的一些实施例所述的可由图2的基于衍射型覆盖测量系统执行的覆盖测量方法的流程图。

附图标记说明：

10 覆盖目标

12A 第一覆盖图案

12B 第二覆盖图案

12C 第三覆盖图案

12D 第四覆盖图案

15 基底

20 第一图案层

25 第二图案层

30 材料层

35 第一矩形特征部件

40 第二矩形特征部件

45 梯形特征部件