[发明专利]一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种绝缘高导热的复合线路板，其特征在于：包括铝基板(1)、设置于铝基板上表面的绝缘层(2)和设置于绝缘层上表面的导电层(3)，所述铝基板(1)、绝缘层(2)和导电层(3)依次叠放形成复合铝基线路板，所述铝基板(1)上包括多个预钻孔(9)，所述预钻孔(9)内填充高导热绝缘材料(5)，所述复合铝基线路板上设置有对应预钻孔(9)圆心、贯通复合铝基线路板的元件孔(4)，所述元件孔(4)的半径小于预钻孔(9)的半径。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘高导热的复合线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)的材料为聚丙烯，作为绝缘胶膜均匀覆盖于所述铝基板(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘高导热的复合线路板，其特征在于：所述导电层(3)为用于蚀刻出电路的铜箔导电层。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘高导热的复合线路板，其特征在于：所述导电层(3)上表面还设置有一层阻焊材料(6)，所述阻焊材料(6)上设置有根据元件孔(4)位置和相应电路触点开孔的导电区域(7)，所述导电区域(7)与外部的电路元件连接。

5.一种绝缘高导热的复合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.通过冲床在所述铝基板(1)上冲压出多个预钻孔(9)；

b.在步骤a所述预钻孔(9)内填充高导热绝缘材料(5)；

c.在铝基板(1)上表面均匀覆盖绝缘层(2)，在绝缘层(2)上覆盖完整一张导电层(3)；

d.在导电层(3)上表面施加恒定压力并加热，对铝基板(1)、绝缘层(2)和导电层(3)进行高温压合；

e.在预钻孔(9)所在位置，冲压出较预钻孔(9)半径稍小的元件孔(4)，元件孔(4)圆心与预钻孔(9)圆心重合；

f.根据电路图对导电层(3)进行蚀刻处理。

6.根据权利要求5所述的一种绝缘高导热的复合线路板的制作方法，其特征在于：在步骤a之前，所述铝基板(1)上还设置有在加工时用于固定所述复合铝基线路板的定位孔(8)，所述定位孔(8)通过钻孔机或冲床加工出来。

7.根据权利要求5所述的一种绝缘高导热的复合线路板的制作方法，其特征在于：在步骤f之后，在导电层(3)的上表面覆盖一层用于绝缘和丝印的阻焊材料(6)，所述阻焊材料(6)根据电路图的元件和电路触点在额外的工艺步骤中预先开孔，所述阻焊材料(6)上的开孔与电路的元件孔(4)相对应。

8.根据权利要求5所述的一种绝缘高导热的复合线路板的制作方法，其特征在于：步骤a中所述铝基板(1)为整块铝制板材，在所述整块铝制板材上进行步骤a到步骤f的加工，然后按复合铝基线路板的形状对整块铝制板材冲压成型，从而得到多块复合铝基线路板。