[发明专利]一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯电路板制造领域，特别是一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法。

背景技术

随着LED行业飞速发展，LED的光效不断提高，同时单个LED模块的功率上限也不断提高，应用前景相应也大大拓宽。LED尽管电光转化效率高，但是随着LED功率增大，LED转化效率降低，相当一部分的能量作为热量散发出去，造成LED灯具内部加速升温，影响LED寿命。

目前LED灯具基本上遵循灯具、LED模块、驱动模块和散热组件结合的模式生产，都需要安排不同生产线进行加工，最后再对上述多个部件组装。在这个过程中，存在三个问题，其一是LED模块对散热器的传热效率受到很多因素影响，比如接触面积、散热通道等，其二是LED模块和驱动模块分别采用不同的电路板，在LED灯具内部分开设置，占用较大空间，难以应用于小型化的LED灯具，其三是LED模块和驱动模块通过不同的生产线加工和安装，各生产线之间需要考虑生产进度和成品的匹配性，从而造成生产工艺复杂，需要耗费大量人工，增加企业制造和管理成本。因此行业内需要一种能够解决散热和空间问题、同时简化生产步骤的方案。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种基于高导热铝基板和绝缘材料制作的、集成多个独立电路的复合线路板。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种绝缘高导热的复合线路板，包括铝基板、设置于铝基板上表面的绝缘层和设置于绝缘层上表面的导电层，所述铝基板、绝缘层和导电层依次叠放形成复合线路板，所述元件孔贯穿所述复合线路板，所述铝基板上包括多个预钻孔，所述预钻孔内填充高导热绝缘材料，所述复合铝基线路板上设置有对应预钻孔圆心、贯通复合铝基线路板的元件孔，所述元件孔的半径小于预钻孔的半径。

进一步，所述绝缘层材料为聚丙烯，作为绝缘胶膜均匀覆盖于所述铝基板的上表面。

进一步，所述导电层为用于蚀刻出电路的铜箔导电层。

进一步，所述导电层上表面还设置有一层阻焊材料，所述阻焊材料上设置有根据元件孔位置和相应电路触点开孔的导电区域，所述导电区域与外部的电路元件连接。

一种绝缘高导热的复合线路板的制作方法，包括以下步骤：

a.通过冲床在所述铝基板上冲压出多个预钻孔；

b.在步骤a所述预钻孔内填充高导热绝缘材料；

c.在铝基板上表面均匀覆盖绝缘层，在绝缘层上覆盖完整一张导电层；

d.在导电层上表面施加恒定压力并加热，对铝基板、绝缘层和导电层进行高温压合；

e.在预钻孔所在位置，冲压出较预钻孔半径稍小的元件孔，元件孔圆心与预钻孔圆心重合；

f.根据电路图对导电层进行蚀刻处理；

进一步，在步骤a之前，所述铝基板上还设置有在加工时用于固定所述复合铝基线路板的定位孔，所述定位孔通过钻孔机或冲床加工出来。

进一步，在步骤f之后，在导电层的上表面覆盖一层用于绝缘和丝印的阻焊材料，所述阻焊材料根据电路图的元件和电路触点在额外的工艺步骤中预先开孔，所述阻焊材料上的开孔与电路的元件孔相对应。

进一步，步骤a中所述铝基板为整块铝制板材，在所述整块铝制板材上进行步骤a到步骤f的加工，然后按复合铝基线路板的形状对整块铝制板材冲压成型，从而得到多块复合铝基线路板。

本发明的有益效果是：基于铝基板上压合的导电层，可以承载多个电路，电路元件在后续组装步骤中安装到铝基板的元件孔中，这样发热量大的元件能够与铝基板接触，利用铝良好的导热性能代替传统的散热器来散热；由于多个电路复合到导电层，相当于仅用一块PCB板的面积代替多个电路的PCB板，节省了板件材料和连接板件的线材，大大简化了生产步骤，节省工人成本和生产线，对企业来说意义中达。在LED领域，将LED灯珠集成到散热性能良好的铝基板上，通过导电层与铝基板接触，加快LED灯珠的散热，驱动模块的电路集成到导电层的电路上，并引出触点与LED灯连接，这样LED灯珠电路和驱动模块的集成相当于节省了原先驱动模块上的整块PCB板，LED灯与驱动之间的连接相比传统的导线连接更为可靠，提高了产品的稳定性，同时集成度的提高，有利于应用于小型化的LED灯具上，加工方便，节省生产工序，提高企业生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明实施例的横截面结构示意图；

图2是本发明实施例的剖视图；

具体实施方式