[发明专利]一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法

权利要求书

1.一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：在无磁性的磨床工作台（2）上放置的圆形薄片工件（4）外围固定设置至少三个已磁化的定位挡块（3），在不与圆形薄片工件（4）接触的定位挡块（3）与圆形薄片工件（4）之间放置环形辅助定位件（1），环形辅助定位件（1）位于磨床工作台（2）旋转方向的相反侧，其外表面分别与定位挡块（3）和圆形薄片工件（4）接触，其余定位挡块（3）与圆形薄片工件（4）外圆周相贴，启动砂轮（5）使圆形薄片工件（4）的旋转趋势与磨床工作台（2）的旋转方向相反，使环形辅助定位件（1）卡入定位挡块（3）与圆形薄片工件（4）之间直至完成磨削。

2.如权利要求1所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：磨削完成后，倒转圆形薄片工件（4）可将圆形薄片工件（4）卸下。

3.如权利要求1所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：所述的定位挡块（3）为三个。

4.如权利要求1所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：所述的环形辅助定位件（1）为硬性环形圈结构。

5.如权利要求3所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：三个定位挡块（3）的排布形状为等腰三角形，两个与圆形薄片工件（4）外圆周相贴的定位挡块（3）之间的夹角为锐角。

6.如权利要求1所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：所述的磨床工作台（2）为磁性工作台，该工作台在磨削时磁性关闭。

7.如权利要求6所述的一种免粘胶工艺的圆形薄片零件平面磨削方法，其特征在于：所述的定位挡块（3）通过磨床工作台（2）进行磁化，磁化后在磨床工作台（2）上放置圆形薄片工件（4）。