[发明专利]具有不可拆卸凸块的无引线封装件

权利要求书

1.一种无引线半导体器件，包括：

顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的多个侧壁；以及

形成在所述底表面上的至少一个连接焊盘，其中所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部突出的至少一个突出部，使得所述至少一个突出部和所述连接部在所述底表面上形成用于接收焊料的空间。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部从所述连接部的一侧延伸至预定高度。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述连接焊盘包括从所述连接部突出的多个突出部。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述多个突出部彼此平行。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述多个突出部中的至少一个与所述多个突出部中的至少另一个交叉。

6.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述多个突出部中的一个垂直于所述多个突出部中的另一个，使得所述突出部交叉。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部从所述连接部垂直地突出，使得所述连接焊盘为“L”形。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部和所述连接部的界面具有倾斜或弧形的轮廓。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述连接焊盘的连接部设置在所述底表面上，并且所述连接部的边缘与所述侧壁间隔开预定距离。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部从所述连接部的一侧突出，所述连接部的所述一侧相比于所述底表面的边缘更靠近所述底表面的中心位置。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部从所述连接部的一侧突出，所述连接部的所述一侧相比于所述底表面的中心位置更靠近所述底表面的边缘位置。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中当所述半导体器件连接至外部电路时，所述连接焊盘的连接部与所述外部电路相对布置。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其中当所述半导体器件连接至外部电路时，所述至少一个突出部支撑所述半导体器件。

14.根据权利要求1所述的半导体器件，其中当所述半导体器件附接至外部电路时，所述至少一个突出部接触并电连接至所述外部电路的焊盘。

15.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述连接焊盘使用晶圆制造工艺设置在所述底表面上。

16.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述至少一个突出部和所述连接部由相同的材料制成。

17.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述连接焊盘构造为向所述半导体器件提供外部连接。