[发明专利]具有不可拆卸凸块的无引线封装件

说明书

本发明具有不可拆卸凸块的无引线封装件。该无引线封装的半导体器件包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间的多个侧壁。至少一个连接焊盘设置在所述底表面上。所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部延伸并远离所述底表面的至少一个突出部，使得所述突出部和所述连接部在所述底表面上围绕出空间。

技术领域

本发明一般地涉及用于半导体器件的无引线封装件，更具体来说涉及一种消除焊料蔓延(creep)至器件侧壁的凸块设计。

背景技术

无引线半导体器件封装件越来越受欢迎。无引线封装件不具有延伸到器件本体外的引脚，从而减小了半导体器件的整体尺寸。相反，无引线器件通常通过其表面之一上的焊盘或焊球连接外部，从而提高了将器件附接至印刷电路板(PCB)的焊点处的电性能和热性能。

无引线封装件在晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中特别有用。通常，在切割之前，WLCSP具有形成在其表面之一上的似外部连接的焊盘或焊球。所得到的封装器件的尺寸没有比半导体晶片本身大很多。将半导体器件放置为与外部电路上的印刷有焊料的焊盘对准，然后回流以熔化焊料从而将器件电且机械地连接至外部电路。对于WLCSP器件，当其底表面朝向PCB放置时，焊料将蔓延至侧壁，而侧壁通常包含硅而没有任何防护。该蔓延的焊料起到电连接件的作用，使得到达WLCSP器件的硅侧壁的延伸不可避免地影响器件本身，例如引起干扰、泄漏等。在侧壁上可包括额外的保护性模层以防止泄漏，但是添加保护性模层需要额外的工艺和更高的成本。

发明内容

提供本概述以便以简化的形式来介绍本发明构思的选集，本发明构思在下面的具体实施方式中进一步描述。本概述并非旨在识别所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

在一个实施例中，本发明是一种无引线封装半导体器件，其包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面与所述底表面之间的多个侧壁。存在至少一个连接焊盘，其设置在所述底表面上。所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部突出并远离所述连接部和所述底表面延伸的至少一个突出部，使得所述突出部和所述连接部在所述底表面上围绕出空间。

所述突出部能够与外部电路的焊盘接触并形成空间，所述空间用于接收熔化的焊料并吸引熔化的焊料聚集在所述突出部和所述连接部的拐角处，从而使所述半导体器件的所述底表面和所述侧壁的拐角悬空。

附图说明

为了可以以详细的方式来了解本发明的上述特征，可参照实施例对以上简要总结的本发明进行更具体的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，应当注意，附图仅示出本发明的典型实施例，因此不应将附图视为对本发明的范围的限制，本发明可以容许其他同等有效的实施例。附图是为了便于理解本发明，因此不一定按比例绘制。在结合附图阅读本说明书后，所要求保护的主题的优点对于本领域技术人员将变得显而易见，附图中相同的附图标记已经用于表示相同的元件，其中：

图1是根据本发明的第一实施例的半导体器件的立体图；

图2是图1的半导体器件的侧视图；

图3是图1的半导体器件的仰视平面图；

图4是连接到外部电路的图1的半导体器件的侧视图；

图5是根据本发明的第二实施例的连接到外部电路的半导体器件的侧视图；

图6是根据本发明的第三实施例的连接到外部电路的半导体器件的侧视图；

图7是根据本发明的第四实施例的半导体器件的立体图；

图8是根据本发明的第五实施例的半导体器件的立体图；

图9是根据本发明的第六实施例的半导体器件的立体图；以及图10是根据本发明的其它实施例的包括各种连接焊盘的半导体器件的立体图。