[发明专利]腔室装卸载基片的方法

权利要求书

1.一种腔室装卸载基片的方法，其特征在于，包括装载步骤和卸载步骤，所述装载步骤包括：

S1，至少打开背吹气路上沿气体流向最靠近基座的背吹通道的控制阀，以使所述背吹气路中的至少部分被憋气体自所述基座的背吹通道释放至所述腔室中；

S2，将基片放置在所述基座上并固定；

S3，开通所述背吹气路并打开气源，以使气源通过所述背吹气路和所述背吹通道向所述基片的背面供气；

在所述步骤S1之前还包括：

所述腔室开始执行抽真空动作；

移动所述基座至取片位置。

2.根据权利要求1所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，所述步骤S1，包括：

打开所述背吹气路上所有的控制阀，以使所述背吹气路中的所有被憋气体自所述基座的背吹通道释放至所述腔室中。

3.根据权利要求2所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，所述步骤S1中：

沿所述背吹气路的气体流向的反方向依次打开所述背吹气路上的所有的控制阀。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，在步骤S1中还包括：

开通释放气路，所述释放气路的一端连接在所述背吹通道和所述背吹气路上沿气体流向最靠近基座的背吹通道的控制阀之间；所述释放气路的另一端与所述腔室连通，以使所述被憋气体还自所述释放气路释放至所述腔室中；

所述步骤S3中还包括：

关闭所述释放气路。

5.根据权利要求4所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，

所述卸载步骤，包括：

S10，关闭气源和断开所述背吹气路，开通所述释放气路，使所述背吹气路上，沿气体流向最靠近基座的背吹通道的控制阀和所述基座之间的气路中的气体，释放至所述腔室内；

S11，释放所述基片。

6.根据权利要求1所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

打开所述腔室的门阀；

自所述门阀将所述基片放置在所述基座上；

关闭所述腔室的门阀；

移动所述基座至工艺位置；

将所述基片固定在所述基座上。

7.根据权利要求5所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

将所述基片放置在基座上；

采用静电吸附方式固定所述基片。

8.根据权利要求7所述的腔室装卸载基片的方法，其特征在于，所述步骤S11中包括：

中和静电吸附固定时所产生的静电电荷，以释放基片。