[发明专利]光伏组件、光伏装置及光伏组件的制备方法有效
申请号: | 201711079415.2 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN108110071B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 覃武;车伏龙;赵志刚;刘洪明 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人: | 梁永芳 |
地址: | 519070 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光伏组件 光伏装置 卡接结构 制备 卡接固定 封装层 后处理工序 繁琐工序 封胶密封 卡接配合 生产效率 一侧边缘 制备过程 装配过程 装配性能 擦洗 拆装 削边 装配 组装 | ||
1.一种光伏组件,其特征在于,包括封装层(1),所述封装层(1)由上封装膜层与下封装膜层形成且电池层被封装于封装层(1)内;
所述封装层(1)的至少一侧边缘设有卡接结构,所述光伏组件(0)能够通过所述卡接结构与其它光伏组件相卡接配合;
所述卡接结构与所述封装层(1)连为一体且为一体化成型。
2.根据权利要求1所述的光伏组件,其特征在于,所述卡接结构为凸起结构(21)或凹陷结构(22)。
3.根据权利要求2所述的光伏组件,其特征在于,所述光伏组件(0)还包括封装于所述封装层(1)内部的电池片(3);
所述凸起结构(21)为条形凸起,所述条形凸起沿所述封装层(1)的至少一侧边缘延伸,并向远离所述电池片(3)的方向突出;和/或,
所述凹陷结构(22)为条形凹陷,所述条形凹陷沿所述封装层(1)的至少一侧边缘延伸,并向靠近所述电池片(3)的方向凹陷。
4.根据权利要求3所述的光伏组件,其特征在于,
所述条形凸起为直线形、曲线形或折线形凸起;和/或,
所述条形凹陷为直线形、曲线形或折线形凹陷。
5.根据权利要求3或4所述的光伏组件,其特征在于,沿所述封装层(1)的厚度方向,
所述条形凸起的厚度为所述封装层(1)厚度的0.35-0.75倍;和/或,
所述条形凹陷的厚度为所述封装层(1)厚度的0.35-0.75倍。
6.根据权利要求5所述的光伏组件,其特征在于,沿所述封装层(1)的厚度方向,
所述条形凸起的厚度为所述封装层(1)厚度的0.5倍;和/或,
所述条形凹陷的厚度为所述封装层(1)厚度的0.5倍。
7.根据权利要求1所述的光伏组件,其特征在于,所述卡接结构为与所述封装层(1)成一体式设置的凹凸结构,所述凹凸结构包括成锯齿形状的卡接边缘。
8.根据权利要求7所述的光伏组件,其特征在于,沿所述封装层(1)的厚度方向,所述凹凸结构的厚度等于所述封装层(1)的厚度。
9.根据权利要求1-4、6-8中任一项所述的光伏组件,其特征在于,所述光伏组件(0)还包括设置于所述封装层(1)一侧的面板层(4)、设置于所述封装层(1)另一侧的背板层(5),所述卡接结构突出于所述面板层(4)和所述背板层(5)的边缘。
10.一种光伏装置,其特征在于,包括多个权利要求1-9任一项所述的光伏组件(0),相邻两个所述光伏组件(0)通过所述卡接结构相互卡接固定。
11.一种如权利要求1-9任一项所述的光伏组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1由下至上依次层叠背板层(5)、下封装膜层、电池层、上封装膜层和面板层(4),形成堆叠结构;
S2在所述堆叠结构的至少一侧边缘处设置工装,所述工装包括具有预设形状的成型腔;
S3层压,所述上封装膜层和所述下封装膜层部分地进入所述成型腔,形成卡接结构、与所述卡接结构连为一体的封装层(1),所述封装层(1)封装所述电池层、并连接所述背板层(5)和所述面板层(4),形成所述光伏组件(0)。
12.根据权利要求11所述的光伏组件的制备方法,其特征在于,所述预设形状为凹陷形、凸起形或凹凸形。
13.根据权利要求11或12所述的光伏组件的制备方法,其特征在于,
在步骤S2中,所述工装为模具,所述模具的至少一侧边缘设有所述成型腔,所述堆叠结构置于所述模具内。
14.根据权利要求11或12所述的光伏组件的制备方法,其特征在于,
在步骤S2中,所述工装为高温封边胶带,所述高温封边胶带包括所述成型腔,所述高温封边胶带贴设于所述堆叠结构的至少一侧边缘处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司,未经珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711079415.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的