[发明专利]光伏组件、光伏装置及光伏组件的制备方法

说明书

本发明涉及一种光伏组件，包括封装层；封装层的至少一侧边缘设有卡接结构，光伏组件能够通过卡接结构与其它光伏组件相卡接配合。本发明还涉及一种包括多个光伏组件的光伏装置和光伏组件的制备方法。通过设置卡接结构，有效提升了光伏组件的装配性能，使多个光伏组件能够直接相互卡接固定，有利于方便地对光伏组件进行组装；光伏装置包括相互卡接固定的多个光伏组件，可以随时根据需要进行拆装，装配过程无需封胶密封、固定等繁琐工序，装配成本较低，效率较高；光伏组件的制备方法操作简单，可以直接得到光伏组件成品，制备过程无需削边、擦洗等后处理工序，工序简单，生产效率较高，成本较低。

技术领域

本发明涉及光伏技术领域，具体涉及一种光伏组件、光伏装置及光伏组件的制备方法。

背景技术

2016年我国双玻光伏组件的总出货量达到2GW，在晶硅太阳能组件产能中的比重逐年增加。双玻光伏组件经过层压之后，边缘形成不规则结构，需要对光伏组件进行削边及擦洗操作，以消除该不规则结构，在进一步装配光伏装置的过程中，需要将多个光伏组件排列成所需阵列，并对相邻光伏组件之间的缝隙进行封胶处理，以密封该缝隙、并固定相应的光伏组件。削边及封胶操作等繁琐的装配工序大大增加了光伏装置装配的材料成本、人工成本以及时间成本，导致光伏装置的生产效率严重降低。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种光伏组件、光伏装置及光伏组件的制备方法。目的在于，提高光伏组件装配性能，使多个光伏组件能够直接卡接配合固定。

根据本发明的一个方面，提供一种光伏组件，包括封装层；

所述封装层的至少一侧边缘设有卡接结构，所述光伏组件能够通过所述卡接结构与其它光伏组件相卡接配合。

优选地，所述卡接结构与所述封装层连为一体，所述卡接结构为凸起结构或凹陷结构。

优选地，所述光伏组件还包括封装于所述封装层内部的电池片；

所述凸起结构为条形凸起，所述条形凸起沿所述封装层的至少一侧边缘延伸，并向远离所述电池片的方向突出；和/或，

所述凹陷结构为条形凹陷，所述条形凹陷沿所述封装层的至少一侧边缘延伸，并向靠近所述电池片的方向凹陷。

优选地，所述条形凸起为直线形、曲线形或折线形凸起；和/或，

所述条形凹陷为直线形、曲线形或折线形凹陷。

优选地，沿所述封装层的厚度方向，

所述条形凸起的厚度为所述封装层厚度的0.35-0.75倍；和/或，

所述条形凹陷的厚度为所述封装层厚度的0.35-0.75倍。

优选地，沿所述封装层的厚度方向，

所述条形凸起的厚度为所述封装层厚度的0.5倍；和/或，

所述条形凹陷的厚度为所述封装层厚度的0.5倍。

优选地，所述卡接结构为与所述封装层成一体式设置的凹凸结构，所述凹凸结构包括成锯齿形状的卡接边缘。

优选地，沿所述封装层的厚度方向，所述凹凸结构的厚度等于所述封装层的厚度。

优选地，所述光伏组件还包括设置于所述封装层一侧的面板层、和设置于所述封装层另一侧的背板层，所述卡接结构突出于所述面板层和所述背板层的边缘。

根据本发明的另一方面，提供了一种光伏装置，包括多个所述的光伏组件，相邻两个所述光伏组件通过所述卡接结构相互卡接固定。

根据本发明的再一方面，提供了一种所述的光伏组件的制备方法，包括以下步骤：