[发明专利]一种多层PCB制作方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；

使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；

对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；

对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面镀铜处理包括导通孔金属化PTH处理、一铜处理及二铜处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理的步骤包括：

采用抽真空的方式将已镀铜的所述导通孔内的空气抽空；

用树脂油墨填塞所述导通孔，使塞孔饱满度达到100％。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用电荷耦合图像传感CCD自动对位设备进行定深钻孔，钻孔对位精度为±1密耳，设备精度在10微米以内，孔位精度制程能力CPK>1.67。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层蚀刻处理使用全自动CCD对位曝光机或者激光直接成像技术LDI自动显像设备，且所述全自动CCD曝光机及所述LDI自动显像设备的对位精度PE值>35微米。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理的步骤之后还包括：

对所述导通孔进行研磨处理。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，定深钻孔的角度与所述多层PCB板面呈90度，且定深钻孔后的所述导通孔的孔底所在的平面与所述多层PCB板面平行。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，定深钻孔的深度公差控制在±2密耳内。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，所述预设厚度介于3.3密耳至3.8密耳。