[发明专利]一种多层PCB制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及领域印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)筒钻技术开发研究，尤其涉及一种多层PCB制作方法。

背景技术

随着电子技术行业的快速崛起，PCB成为了用途最广泛的电子元件产品。PCB不仅是重要的电子部件，还是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

PCB根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或者6层板，复杂的多层板可达几十层。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层或六层印刷线路板，也称多层线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊的情况下会加入空层来控制板厚，从技术理论上来讲，PCB可做到近100层。在多层PCB制作中，存在有部分产品特性要求部分层次导通，其它层次不导通的要求，然而目前无法满足该要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层PCB制作方法，可以解决现有技术中要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；

使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；

对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；

对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。

本发明提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图；

图2为本发明第一实施例提供的导通孔示意图；

图3为本发明第二实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

由于现有技术中存在要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。

请参阅图1，为本发明第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。该方法包括：

步骤101：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使多层PCB的表面与导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；

在本发明实施例中，表面镀铜处理包括导通孔金属化(Plated-Through-Hole technology，简称PTH)处理、一铜处理和二铜处理，经过表面镀铜处理后的多层PCB的表面及导通孔的内表面的铜厚度为预设厚度，该预设厚度介于3.3mil(度量单位，指密耳)至3.8mil。