[发明专利]多层PCB制作方法

权利要求书

1.一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述多层PCB进行一次钻孔处理得到一次通孔；

按照预设的钻孔深度对所述一次通孔的两端分别进行二次定深钻孔处理，得到位于所述一次通孔两端的二次通孔，所述二次通孔的直径大于所述一次通孔的直径；

对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PCB加工处理，使所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面的铜厚度达到预置厚度；

对已加工处理的所述一次通孔与所述二次通孔进行三次钻孔处理得到三次通孔，使所述一次通孔的孔壁上的铜厚度为0，所述二次通孔的孔壁上的铜厚度降低至预置调整厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PCB加工处理的步骤包括：

对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行导通孔金属化PTH处理、一铜处理及二铜处理；

对所述多层PCB的表面进行显影转移处理及外层蚀刻处理；

对所述多层PCB的表面进行防焊处理，使所述多层PCB的表面覆盖一层均匀的防焊油墨。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PCB加工处理的步骤包括：

对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PTH处理及一铜处理；

对所述多层PCB的表面进行显影转移处理；

对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行二铜处理及镀锡处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述三次钻孔处理之后，所述方法还包括：

对所述多层PCB的表面进行外层蚀刻处理。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述PTH处理、所述一铜处理与所述二铜处理，均对所述多层PCB进行正、反两次电镀处理，电镀最小穿透率控制在90％以上，平均穿透率控制在95％以上，电镀槽各项药水管控公差在200PPM以内，阴阳极导线导电率控制在98％以上，所述200PPM表示一百万千克的溶液中含有200千克溶质。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述一次钻孔处理使用电荷耦合图像传感CCD对位钻孔机，所述一次钻孔处理时的孔位精度制程能力CPK>1.33，孔径公差为±2密耳，钻孔机台的设备精度在15微米以内。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述二次定深钻孔处理使用CCD对位钻孔机，所述二次定深钻孔处理时的孔位精度CPK>1.67，孔径公差为±2密耳，深度公差为±2密耳，钻孔机台的设备精度在10微米以内。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述三次钻孔处理使用CCD对位钻孔机，所述三次钻孔处理时的孔位精度CPK>1.67，孔径公差为±2密耳，钻孔机台设备精度在8微米以内。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述预置厚度为2密耳以上，所述预置调整厚度为1密耳以上。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，对所述一次通孔进行二次定深钻孔处理时的对位精度为±1密耳，对所述一次通孔进行三次钻孔处理时的对位精度为±1密耳。