[发明专利]多层PCB制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及领域印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)通孔双面压接绝缘技术研究，尤其涉及一种多层PCB制作方法。

背景技术

随着电子技术行业的快速崛起，PCB成为了用途最广泛的电子元件产品。PCB不仅是重要的电子部件，还是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

PCB根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或者6层板，复杂的多层板可达几十层。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层或六层印刷线路板，也称多层线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊的情况下会加入空层来控制板厚，从技术理论上来讲，PCB可做到近100层。然而现有技术中存在有部分产品特性，要求多层PCB的部分层次导通，其它层次不导通，但是目前并无相关技术支撑。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层PCB制作方法，可以解决现有技术中存在有部分产品特性，要求多层PCB的部分层次导通，其它层次不导通时，无相关技术支撑的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

对所述多层PCB进行一次钻孔处理得到一次通孔；

按照预设的钻孔深度对所述一次通孔的两端分别进行二次定深钻孔处理，得到位于所述一次通孔两端的二次通孔，所述二次通孔的直径大于所述一次通孔的直径；

对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PCB加工处理，使所述PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面的铜厚度达到预置厚度；

对已加工处理的所述一次通孔与所述二次通孔进行三次钻孔处理得到三次通孔，使所述一次通孔的孔壁上的铜厚度为0，所述二次通孔的孔壁上的铜厚度降低至预置调整厚度。

本发明提供一种多层PCB制作方法，通过对多层PCB进行一次钻孔处理得到一次通孔，并对一次通孔的两端分别进行二次定深钻孔处理，得到位于一次通孔两端的二次通孔，且二次通孔的直径大于一次通孔的直径，对多层PCB的表面、一次通孔的内表面与二次通孔的内表面进行PCB处理加工，使PCB的表面、一次通孔的内表面及二次通孔的内表面的铜厚度为预置厚度，且三次钻孔处理后，使一次通孔的孔壁上的铜厚度为0，二次通孔的孔壁上的铜厚度为预置调整厚度。因此多层PCB中一次通孔所在的层次由于孔壁上无铜，这部分层次不导通，其他层次由于孔壁上有铜而导通。解决了要求多层PCB的部分层次导通，其它层次不导通时，无相关技术支撑的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种多层PCB制作方法的通孔示意图；

图3为本发明图1所示实施例中步骤103的一种细化步骤的流程示意图；

图4为本发明图1所示实施例中步骤103的另一种细化步骤的流程示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

由于现有技术中存在有部分产品特性，要求多层PCB的部分层次导通，其它层次不导通时，无相关技术支撑的技术问题。